车芯巨头遭遇行业寒流：瑞萨电子Q1净利缩水三成，工业芯片需求持续探底

【导读】全球领先的车用芯片供应商瑞萨电子（TSE:6723）于4月24日发布2025财年第一季度财报，多项核心指标出现超预期下滑。财报显示，在非美国通用会计准则（Non-GAAP）下，公司当季合并营收同比减少12.2%至3,088亿日元（约合20.5亿美元），营业利润与净利润分别录得26.2%和30.8%的同比降幅，凸显汽车电子行业正面临周期性调整压力。

从业务结构看，车用芯片部门营收同比下滑12.8%至1,553亿日元，占整体营收的50.3%。工业/基础设施/IoT芯片业务则遭遇更剧烈的利润收缩，营业利润同比暴跌42.3%。值得注意的是，尽管营收端承压，公司当季56.7%的毛利率仍超市场预期，较指导值高出270个基点，显示其在高端车规级芯片领域的技术溢价能力。

行业分析人士指出，业绩波动背后存在三重压力：其一，全球新能源汽车市场增速放缓导致库存周期延长，据S&P Global Mobility数据，2024年全球电动车销量增速已由2023年的35%回落至18%；其二，工业自动化领域资本开支收缩，特别是中国制造业PMI连续三个月处于荣枯线下方；其三，地缘政治因素引发的供应链重构，促使整车厂调整备货策略。

面对二季度展望，瑞萨电子给出3,020亿日元（±75亿）的营收指引，意味着同比降幅可能扩大至15.8%。公司CFO赤田正孝在财报说明会上强调，正在加速第三代半导体（SiC/GaN）的产能转换，同时加大对ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片的研发投入。据日经产业新闻披露，其那珂工厂的碳化硅产线预计2025年底实现量产，有望把握800V高压平台的市场机遇。

市场研究机构Omdia最新报告显示，全球车用半导体市场规模将在2025年达到780亿美元，但年增长率或由2024年的9.2%放缓至6.5%。这种结构性调整正促使头部厂商重新布局：除瑞萨外，英飞凌、恩智浦等IDM大厂近期均加大在功率半导体、域控制器芯片等细分赛道的投资力度。