发布时间:2025-05-7 阅读量:358 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球EDA巨头Cadence公司于2025年5月7日正式宣布,其基于台积电3纳米(N3)制程的DDR5 MRDIMM Gen2内存IP解决方案已完成技术验证并投入商用。该方案实现了12.8Gbps的超高数据传输速率,较现行DDR5标准6400Mbps实现带宽翻倍突破,为AI训练、云端推理及高性能计算(HPC)提供了底层硬件支撑。
技术架构上,该方案整合了全新设计的PHY物理层与智能控制器子系统,通过硅验证的高性能架构实现了超低延迟(Ultra-Low Latency)与行业领先的RAS(可靠性、可用性、可服务性)特性。值得注意的是,其模块化设计支持SoC与小芯片(Chiplet)的灵活布局,允许根据应用场景对功耗和性能进行微调,特别适配异构计算场景需求。
在产业链协同方面,Cadence联合美光科技的1γ(1-gamma)DRAM颗粒与澜起科技的第二代MRCD/MDB接口芯片构建完整生态。美光副总裁Praveen Vaidyanathan指出,1γ工艺DRAM的存储密度较前代提升30%,结合Cadence IP可满足AI负载对高带宽和高可靠性的严苛要求。测试数据显示,该方案在典型AI推理任务中可实现能效比提升22%,内存延迟降低18%。
行业影响篇:重构数据中心内存技术标准
此次技术突破标志着三大产业趋势:
1. 工艺迭代驱动性能跃迁:台积电N3工艺采用FinFET结构优化方案,晶体管密度较5nm提升70%,为高频信号传输提供物理基础。Cadence通过DFM(面向制造的设计)技术实现12.8Gbps稳定运行。
2. 异构集成成为主流方向:MRDIMM Gen2采用Montage Technology的3D堆叠封装技术,通过TSV硅通孔实现多Rank并行访问,系统级带宽密度达到传统RDIMM的2.3倍。
3. AI工作负载定义硬件标准:该方案已应用于多家头部云服务商的AI加速卡设计,支持单卡千亿参数模型训练,预计2026年将带动AI服务器内存市场增长至380亿美元规模。
战略布局篇:构建下一代计算生态体系
Cadence通过三大举措巩固技术领导地位:
1. 全流程验证体系:集成VIP验证IP与DFI协议分析工具,实现从RTL设计到物理签核的全周期验证提速40%。
2. 开放合作模式:与台积电、三星共建2nm工艺设计套件(PDK),提前布局下一代Chiplet接口标准。
3. 垂直场景优化:针对自动驾驶推出车规级IP变体,满足ASIL-D功能安全认证,温度适应范围扩展至-40℃~125℃。
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。