英伟达携Arm架构AI芯片进军PC市场,游戏本市场或迎技术革命

发布时间:2025-06-3 阅读量:1471 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】据The Verge等多家权威媒体报道,英伟达(NVIDIA)正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器,预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构,首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发,目标直指高性能游戏本市场。


22.jpg


这款代号尚未公开的APU延续了英伟达Grace Blackwell超级芯片的设计理念。此前在AI超算平台"Project DIGITS"中应用的GB10芯片已证明其技术可行性——通过20核Arm架构Grace CPU与Blackwell GPU的异构整合,实现高达1 PFLOPS的AI算力。新处理器有望继承该架构优势,同时针对游戏场景优化能效比。


行业分析师指出,英伟达的入局将打破现有市场格局。当前Windows on Arm设备主要依赖高通方案,其Snapdragon X芯片虽在能效方面表现突出,但GPU游戏性能受限于微软Prism模拟层的效能损耗。而英伟达凭借深厚的图形技术积累,有望为Arm平台带来原生级DirectX/Vulkan支持,彻底改变移动端游戏体验。


值得注意的是,供应链消息显示该芯片功耗区间达80W-120W,显著高于传统移动处理器。这证实其定位为高性能解决方案,或将与英特尔酷睿Ultra及AMD Ryzen 8000系列展开正面竞争。戴尔CEO迈克尔·戴尔此前暗示的"明年问市AI PC",也被视为对该项目的间接佐证。


随着联发科、AMD相继投入Arm PC芯片研发,x86主导四十余年的PC市场正迎来结构性变革。微软近期对Windows内核的深度重构,更为Arm架构的软硬件协同铺平道路。业内人士预测,2026年高端游戏本市场可能形成英伟达-Arm、高通-Arm、x86三足鼎立的新局面。


220x90
相关资讯
兆易创新发布新一代大容量SPI NAND Flash,助力智能设备存储升级!

4月2日,兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。

标普全球警告:中东冲突或影响科技巨头6350亿美元的AI投资

标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出,当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战,主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。

全新存储芯片面世,可在 700°C 高温下稳定运行!

南加州大学团队研发新型存储芯片,可在 700°C 高温下稳定运行,且未出现性能退化迹象。

突发!传高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器

联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量,显示手机链景气明显降温

全新EM8695 5G RedCap模块上架,适用于无线工业传感器、中程物联网、资产追踪等场景

EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器,为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案