全球晶圆代工市场2025年Q1：承压前行，分化加剧

【导读】市场研究机构TrendForce最新报告揭示了2025年第一季度全球晶圆代工市场的发展态势。尽管面临着传统淡季压力，但多重因素交织影响下，行业展现出复杂图景。一季度全球晶圆代工总营收环比下降约5.4%，降至364亿美元。此轮下滑主要受周期性波动影响，但中国延续的“以旧换新”消费补贴政策有效缓冲了部分冲击，加之厂商为应对国际贸易环境变化而采取的提前备货策略，共同塑造了本季市场格局。

头部效应稳固，台积电主导地位难撼动

行业龙头台积电(TSMC)当季营收达255.17亿美元，环比下滑5%。其业绩韧性主要源于强劲的AI/HPC（高性能计算）需求和因关税考量产生的电视芯片急单，有效弥补了智能手机季节性备货减少的影响。台积电以高达67.6%的全球市场份额，持续领跑晶圆代工领域。

位居第二的三星Foundry则面临较大挑战，营收环比显著下滑11.3%至28.9亿美元，市占率微降至7.7%。这主要受限于美国先进制程出口管制影响其承接中国客户订单的能力，同时也未能充分受益于中国的消费补贴政策。

中国大陆厂商表现分化，政策与备货驱动增长

  ●  中芯国际(SMIC)成为本季度亮点，营收逆势环比增长1.8%，达22.5亿美元，市占率提升0.5个百分点至6%，稳居全球第三。其增长动力源于客户应对美国关税政策的提前备货以及中国消费补贴政策带来的需求前置，有效抵消了平均单价(ASP)下滑的压力。

  ●  华虹集团（含HLMC）营收环比小幅下降3%至10.1亿美元，市场份额2.7%，排名第六。集团旗下华虹宏力(HHGrace)新产能的贡献及部分产品的低价策略，支撑了其整体表现。

  ●  合肥晶合集成(Nexchip)与世界先进(VIS)同样受惠于中国补贴政策及关税相关急单。晶合集成营收环比增长2.6%至3.53亿美元，排名升至第九；世界先进营收增长1.7%达3.63亿美元，排名上升至第七位，其产能利用率优于传统淡季水平。

其他国际厂商承压，区域布局影响显著

  ●  联电(UMC)营收环比小幅下滑5.8%至17.6亿美元，市占率4.7%，保持第四名位置。客户提前备货帮助其晶圆出货量和产能利用率维持稳定，但年度一次性价格调整导致ASP下降。

  ●  格罗方德(GlobalFoundries)因客户主要集中于中国以外市场，未能从中国补贴中获益，叠加淡季影响，其晶圆出货量和ASP均下降，导致营收环比大跌13.9%至15.8亿美元，市占率降至4.2%，位列第五。

  ●  力积电(PSMC)营收环比下滑1.8%至3.27亿美元，排名第十。其受益于中国补贴带动的消费类急单，但存储芯片代工需求偏弱。

  ●  高塔半导体(Tower)明显受到季节性因素冲击，且未获中国补贴红利，营收环比下降7.4%至3.58亿美元，市占率0.9%，排名第八。

展望未来：政策延续与新品备货驱动温和复苏

展望2025年第二季度，由关税引发的提前备货高峰已过，市场整体增长动能预计放缓。然而，中国“以旧换新”补贴政策的持续刺激，叠加为下半年智能手机新品上市进行的备货活动陆续启动，以及AI/HPC领域稳定的需求，将成为支撑第二季度晶圆代工厂产能利用率和出货量的关键支柱。TrendForce预期，全球前十大晶圆代工厂的营收表现有望重回环比增长轨道。