发布时间：2025-07-7 阅读量：67 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】随着半导体产业向1.4纳米（14A）先进制程迈进，台积电、英特尔和三星三大晶圆制造巨头展现出截然不同的发展路径，全球代工格局面临深度重构。
台积电：技术稳健 2028年量产目标不变
台积电在14A节点的研发保持其一贯的谨慎风格。该节点采用第二代纳米片晶体管架构与NanoFlex Pro标准单元设计，预计在相同功耗下性能提升10%-15%，或在相同速度下能耗降低25%-30%，逻辑密度提升1.2倍。通过避免同时引入过多未经验证的新技术，台积电旨在缩短良率爬升周期，保障2028年量产节点的稳定交付能力。这一策略强化了其在先进制程领域的领导地位。
英特尔：战略急转 资源倾斜14A节点
英特尔近期做出重大战略调整，将资源重心从原定的18A（1.8纳米）节点转向14A。尽管18A已导入RibbonFET和PowerVia等创新技术，但因其主要服务于内部产品，对外部客户吸引力有限。英特尔14A计划于2027年进行风险试产，采用升级版RibbonFET 2晶体管、第二代背面供电技术PowerDirect及Turbo Cells设计，目标实现性能提升15%-20%、芯片密度增加近30%、功耗降低超25%。然而，其发展受限于High NA EUV光刻机良率挑战、每年超400亿美元的巨额资本支出压力，以及需要向英伟达、AMD等关键客户证明其制程竞争力。
三星：财务承压 1.4纳米量产推迟两年
三星电子因晶圆代工业务持续亏损（2023年亏损约4万亿韩元，2024年第一季度再亏2万亿韩元），宣布将1.4纳米量产计划从2027年推迟至2029年，原定测试线启动时间也相应延后。这一调整使其进度落后台积电约一年。三星将资源转向提升2纳米工艺良率（目前约40%，显著低于台积电60%的稳定门槛）和成熟制程效益。公司已成立专项团队保障Exynos 2600处理器的量产，并积极争取特斯拉、高通等美国客户的2纳米订单。
重塑中的竞争格局
三巨头在1.4纳米竞赛中的分化，凸显了技术壁垒、财务可持续性与客户信任的综合角力。台积电凭借稳健路线和技术生态维持优势；英特尔以激进转型寻求突破，但面临多重挑战；三星的战略收缩则反映出财务压力下的现实考量。这场制程竞赛的结果，将深刻影响未来全球高端芯片供应链的势力分布。
工业富联（601138.SH）于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示，公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元，同比增幅47.72%至52.11%；上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元，同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后，净利润增长动能更强，二季度同比增幅达57.10%至61.80%。
随着汽车电子化、智能化程度不断提升，对电子控制单元（ECU）的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准，同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器，正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。
中国台湾芯片制造商联华电子（联电）近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金，重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺，同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。
东京，2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据：其在2025财年第一季度（2025自然年4月至6月）的非合并出货金额达930亿日元（约合人民币45.9亿元），不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头，更成功超越2024财年第三季度（2024年10月-12月）创下的908亿日元记录，登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长，展现出强劲且持续的业绩韧性。
2025年7月9日至11日，一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国（西部）电子信息博览会，将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕！ 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏，匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区，并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂，海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演，共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴！
