晶圆代工1.4纳米节点竞争格局生变 三巨头战略分化显著

【导读】随着半导体产业向1.4纳米（14A）先进制程迈进，台积电、英特尔和三星三大晶圆制造巨头展现出截然不同的发展路径，全球代工格局面临深度重构。

台积电：技术稳健 2028年量产目标不变

台积电在14A节点的研发保持其一贯的谨慎风格。该节点采用第二代纳米片晶体管架构与NanoFlex Pro标准单元设计，预计在相同功耗下性能提升10%-15%，或在相同速度下能耗降低25%-30%，逻辑密度提升1.2倍。通过避免同时引入过多未经验证的新技术，台积电旨在缩短良率爬升周期，保障2028年量产节点的稳定交付能力。这一策略强化了其在先进制程领域的领导地位。

英特尔：战略急转 资源倾斜14A节点

英特尔近期做出重大战略调整，将资源重心从原定的18A（1.8纳米）节点转向14A。尽管18A已导入RibbonFET和PowerVia等创新技术，但因其主要服务于内部产品，对外部客户吸引力有限。英特尔14A计划于2027年进行风险试产，采用升级版RibbonFET 2晶体管、第二代背面供电技术PowerDirect及Turbo Cells设计，目标实现性能提升15%-20%、芯片密度增加近30%、功耗降低超25%。然而，其发展受限于High NA EUV光刻机良率挑战、每年超400亿美元的巨额资本支出压力，以及需要向英伟达、AMD等关键客户证明其制程竞争力。

三星：财务承压 1.4纳米量产推迟两年

三星电子因晶圆代工业务持续亏损（2023年亏损约4万亿韩元，2024年第一季度再亏2万亿韩元），宣布将1.4纳米量产计划从2027年推迟至2029年，原定测试线启动时间也相应延后。这一调整使其进度落后台积电约一年。三星将资源转向提升2纳米工艺良率（目前约40%，显著低于台积电60%的稳定门槛）和成熟制程效益。公司已成立专项团队保障Exynos 2600处理器的量产，并积极争取特斯拉、高通等美国客户的2纳米订单。

重塑中的竞争格局

三巨头在1.4纳米竞赛中的分化，凸显了技术壁垒、财务可持续性与客户信任的综合角力。台积电凭借稳健路线和技术生态维持优势；英特尔以激进转型寻求突破，但面临多重挑战；三星的战略收缩则反映出财务压力下的现实考量。这场制程竞赛的结果，将深刻影响未来全球高端芯片供应链的势力分布。