发布时间:2025-07-7 阅读量:96 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】韩国面板巨头LG显示(LG Display)近期启动对eLEAP技术的可行性测试,该技术由日本显示公司JDI于2022年首创,通过光刻工艺替代传统精细金属掩模板(FMM)制造OLED面板。据产业链消息,LG已在坡州E4产线划设专用实验区,利用该厂现有的化学气相沉积(CVD)设备进行技术验证,并计划增购光刻配套装置以完成有机材料图案化流程。
产能调配驱动技术试验,E4产线成创新孵化基地
坡州E4生产线因电视OLED产能向中国广州基地转移而处于低负荷运行状态,这为技术测试提供了硬件基础。不同于FMM技术对大尺寸面板的物理限制,eLEAP采用先沉积有机材料再光刻构图的逆向制程,理论上可突破分辨率瓶颈。行业分析指出,该技术可使像素密度提升至3000PPI以上,孔径比率增加200%(JDI 2024年实测数据),尤其适用于20-30英寸中尺寸产品及车载显示领域。
双轨并行策略下的谨慎布局
尽管技术潜力显著,LG显示暂未规划大规模量产投资。其战略重心仍聚焦于现有电视用WOLED和IT用RGB-OLED技术路线。值得注意的是,三星显示(Samsung Display)于2024年11月购入美国应用材料的垂直沉积设备,加速无掩模技术研发。两大韩厂的同步布局,反映行业对下一代OLED制造范式迁移的共识。
车载与AR设备或成核心应用场景
根据Omdia最新报告,车用OLED市场将以年均38%增速在2030年突破62亿美元。eLEAP技术因具备耐高温、高亮度特性(JDI验证亮度达传统面板2倍),契合车载严苛环境需求。同时,其在微显示领域的潜力也吸引苹果、Meta等AR设备厂商关注。不过,光刻工艺带来的成本攀升仍是商业化核心挑战,目前该技术单位生产成本仍高于FMM方案约15-20%。
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