国安部发文：部分境外芯片存在“后门风险”！

深夜卧室的智能摄像头突然自行转动，这不是恐怖片情节，而是国家安全部最新披露的境外芯片后门攻击真实案例。

7月21日，国家安全部通过官方渠道发布紧急警示，指出部分境外生产的芯片、智能设备及软件可能在设计制造阶段就被故意预埋“技术后门”，使厂商能够通过特定信号对设备进行远程操控。

这些隐蔽的“电子间谍”可自动开启摄像头、麦克风，或命令后台自动收集指定数据并回传至境外服务器，不仅威胁个人隐私，更成为国家安全的重大隐患。

一、技术后门的三大渗透路径

1.一些恶意自带“内鬼”芯片或设备在设计制造阶段即被植入后门，例如通过硬件电路固化后门逻辑。如ARMv8处理器的PACMAN漏洞，攻击者可利用指针认证机制的微架构缺陷绕过内存保护，无法通过软件更新修复，必须更换芯片硬件。

2.后期破解“售后通道”厂商为维护便利设置的远程访问权限，若管理不善或被第三方破解，即成为窃密通道。2023年高通芯片被曝在安卓系统未参与的情况下，主动向美国服务器发送设备ID、应用列表、IP地址等敏感数据，且通过不安全的HTTP协议传输，易被中间人截获。

3.供应链“投毒”开源代码库污染、软件更新包篡改等手段植入后门。德国安全机构NitroKey的研究显示，此类攻击可完全脱离操作系统运行，直接由芯片固件执行数据窃取。

二、硬件后门：无法修补的致命缺陷

与软件漏洞不同，硬件后门因物理结构固化而无法通过补丁消除。例如：

• 电容充电触发型

  重复执行数千次特定指令可激活提权操作，绕过加密验证。

• 射频信号触发型

  2024年黎巴嫩寻呼机爆炸事件中，内置芯片接收特定射频信号后激活高能炸药，导致近3000人伤亡。该芯片通过伪装成MOSFET功率管植入设备，外观难以识别 。

美国NIST SP 800-193标准明确指出，此类风险的唯一解决方案是“从设计到制造的全程可信可控”。

为此，快包分析师从安全性及供货稳定性等方面考虑，特推荐六款均由国内芯片企业自主研发的MCU产品，以期为市场提供更多选择。

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其典型应用包括：

能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。

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