TI 6万款产品全面涨价！国产芯片/方案替代机会有哪些？

近年来，全球半导体供应链波动加剧，受原材料成本上涨、地缘政治因素及产能紧张影响，国际芯片巨头德州仪器（TI）多次上调产品价格，工业级数字隔离器和车规电源管理芯片成为重灾区，涨幅普遍超过25%。其中工厂自动化用16位ADC芯片单价从3.20美元涨至4.10美元，老旧型号LDO涨幅高达30%。

这一趋势促使下游厂商加速寻求国产替代方案，以降低成本并保障供应链安全。在此背景下，国产芯片厂商如圣邦微、小华半导体、兆易创新等迎来发展机遇，部分产品已具备替代TI同类芯片的能力。

扫码可申请免费样片及获取方案技术规格书

TI涨价范围和幅度

覆盖范围扩大：

TI 于 2025 年 8 月启动的新一轮涨价涉及 6 万多个料号，较 6 月的 3300 款显著增加，覆盖LDO、DC-DC、数字隔离、隔离驱动等主流产品，尤其聚焦工控类与算力相关芯片。这一调整不仅针对终端客户，还通过代理商传导至分销渠道，甚至在途货物也面临价格上调。

涨价幅度分化：

大宗料号：LDO、DC-DC 等通用型产品涨幅约 15%-30%，部分成熟制程产品（如 40nm 以下）涨幅达 30%。

高端产品：ADC、运算放大器等信号链芯片涨幅超 100%，部分数据转换器价格翻倍。

总的来说，TI 8月份调价的6万多个料号中，涨幅超过30%的料号占比达到41.3%，这些高涨幅的产品主要集中在工业控制、汽车电子等长周期领域。工业领域（PLC前端芯片、通信接口芯片）和汽车电子（车规级PMIC、BMS隔离芯片）成为涨价重心，部分16位ADC和电源管理芯片涨幅达20%-28%。这两大板块是TI营收与利润的支柱，涨价意在巩固其高利润市场。

TI涨价对市场的影响

TI作为模拟芯片和嵌入式处理器的领先供应商，其电源管理IC（PMIC）、运算放大器（Op-Amp）、MCU等产品广泛应用于工业、汽车、消费电子等领域。涨价导致以下市场变化：

1. 成本压力加剧

   中小型企业难以承受TI的高价，被迫寻找替代方案。

2. 交期延长

   TI部分型号交货周期延长至6个月以上，影响客户生产计划。

3. 供应链多元化需求

   企业减少对单一供应商依赖，国产芯片进入备选名单。

国产替代芯片厂商及型号对比

1. 电源管理IC（PMIC）替代

• TI型号：TPS5430（降压DC-DC转换器）国产替代：圣邦微SGM61230

• 对比

  SGM61230效率达95%，与TPS5430性能接近，但价格低15%-20%。

• 案例

  某智能家居厂商采用SGM61230后，BOM成本降低12%，且交期缩短至8周。
  具体性能对比如下表：
  

2. 运算放大器（Op-Amp）替代

• TI型号：OPA2188（高精度运放）国产替代：圣邦微SGM8272

• 对比

  圣邦微SGM8272的失调电压（10μV）和温漂（0.1μV/℃）接近OPA2188，价格低30%。

• 案例

  工业传感器厂商替换后，系统精度未受影响，年采购成本节省超50万元。

• TI型号：LM358（通用运放）国产替代：矽力杰（SILERGY）SY5802

• 对比

  ：SY5802功耗更低，适用于电池供电设备，且单价仅为TI的60%。

3. LDO替代

4.MCU替代

TI C2000系列：以DSP核见长，在电机控制算法优化上具备优势，但主频普遍低于300MHz，且EtherCAT需依赖FPGA扩展，成本较高 。

先楫HPM5E00系列：搭载32位RISC-V内核，主频达480MHz，并集成DSP单元与SIMD指令加速，集成德国倍福授权的EtherCAT从站控制器（ESC），成本较低。

方案推荐：

参考方案一：先楫HPM5E00 EtherCAT步进马达方案

可实现用EtherCAT控制步进电机的运行，主要功能如下：

参考方案二：

格睿物联旗下品牌“GRMOT格睿力源” EC1-570总线型开环步进驱动器，采用先楫半导体HPM5E00系列为主控芯片，通过EtherCAT总线通讯接口将EtherCAT从站技术、矢量控制技术、内置微细分技术、自适应滤波技术融为一体，实现了步进系统的实时控制与实时数据传输，进一步优化了步进电机的性能：

• 中低速具有极佳的平稳性和超低噪声；

• 高速力矩得到极大提升，扩展了步进电机的速度应用范围；

• 平滑、精确的纯正弦电流矢量控制技术有效地减小了电机发热。

目前，该产品已完美适配倍福、欧姆龙、基恩士、汇川、信捷等多家主站控制系统，并且广泛应用于纺织、机器人、锂电设备、3C电子等行业。

扫码可申请免费样片及获取方案技术规格书