低bom成本的无感FOC 家用电器变频方案

发布时间:2025-09-9 阅读量:1466 来源: 我爱方案网 作者: suii

变频器是一种基于电力电子技术的变频调速装置,其核心功能是将固定电压和频率的工频交流电,转换为电压和频率连续可调的交流电能,用以实现对交流电动机转速与转矩的精确控制。该技术广泛应用于自动化系统,通过工艺调速与能效优化,在提升生产精度与产品质量的同时,显著降低系统能耗。


变频器电路主体可分为主电路与辅助控制电路两大部分。主电路由整流电路、直流中间电路及逆变电路构成:整流电路将输入的工频交流电转化为直流电;直流中间电路通过电容滤波或电感储能实现对直流电压的平波与能量缓冲;逆变电路作为变频核心,在控制电路的PWM调制驱动下,将直流电逆变为频率与幅值可调的交流电,最终驱动异步电动机实现宽范围、高动态的变速运行。


快包分析师推荐小华半导体HC32F460研发的洗衣机变频方案,该方案具备200MHz 高性能内核和高度集成化优势,以及卓越的实时计算与多任务调度能力,可高效并行处理双电机FOC控制等高复杂度任务。通过内置PGA、CMP及12位2Msps ADC,显著简化外围电路,降低系统BOM成本与PCB面积。


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小华半导体HC32F460的洗衣机变频方案

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方案介绍:

单芯片实现洗涤电机与烘干风机的双电机变频控制;采用无感FOC控制算法,运行噪音低,电流谐波小;支持多种采样方式,内置放大器和比较器,节省BOM成本;完善的系统保护功能:过压、欠压、过流、堵转、缺相等;支持异常情况下的紧急停机功能。


方案特点:

• 200MHz 32bit ARM Cortex-M4内核


• 支持FPU,大幅度提升算力


• 高效Cache,保证CPU零等待执行性能


• 多功能PWM Timer,支持多个电机控制


• 12位2Msps高精度ADC单元,灵活支持多种采样方式


• 内置PGA、CMP


• EMB可独立控制每个通道


• 系列丰富,封装从48Pin到100Pin,适应不同设计需求


方案优势:

1.高性能处理器与实时控制能力

采用200MHz Cortex-M4内核并集成FPU单元,配合高效Cache实现CPU零等待执行,可实时并行处理双电机FOC计算及多任务调度,满足高动态响应需求。


2.高度集成化与系统成本优化

芯片内置PGA、CMP及12位2Msps ADC,支持多种电流采样方式,显著减少外围元件数量,降低BOM成本与PCB占用面积。


3.多电机协同与灵活控制机制

通过多功能PWM Timer与EMB(事件映射总线)实现双电机独立控制,支持洗涤电机与烘干风机差异化运行策略与同步调节。


4.完善的故障诊断与系统保护

具备过压、欠压、过流、堵转、缺相等多重保护功能,支持异常状态下快速停机,大幅提升系统安全性和耐用性。


5.宽封装选择与强扩展能力

提供48Pin至100Pin多种封装,满足不同接口资源和功能复杂度需求,便于产品系列化开发和方案迁移。


应用场景:

·智能家电一体化驱动系统:洗衣烘干一体机、洗碗机、智能厨电


·工业多电机协作设备:小型传送带、分拣装置、通风与泵组控制


·暖通空调(HVAC)与空气处理设备:新风机组、热泵烘干机、风扇盘管


·汽车电子及新能源辅助系统:车载空调、电池冷却风机、座椅按摩电机


·医疗与实验室设备驱动:离心机、流体泵、通风柜


小华半导体HC32F030系列的油烟机变频方案

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方案介绍:

变频风机采用无感FOC控制算法,220V供电电压,转速范围600~2000rpm,支持多种启动模式和控制模式,运行噪音低,电流谐波小,内置放大器和比较器,节省BOM成本,系统保护功能完善。


方案特点:

• 支持恒转速、恒扭矩、恒功率、恒风量多种控制模式,应对不同工况应用


• 支持静止、顺风、逆风多种启动模式,启动迅速可靠


• 48MHz 32bit ARM Cortex-M0+控制芯片,满足风机算力需求


• 高性能电机PWM Timer,支持死区保护功能


• 12位1Msps高速高精度ADC,灵活支持多种采样方式


• 内置OPA、VC等,简化外围电路设计


• 系列丰富,封装从28Pin到64Pin,适应不同设计需求


方案优势:

1.高精度与低噪声运行

采用无感FOC控制,配合12位1Msps ADC及硬件PWM死区保护,实现电流谐波<5%,运行噪音显著低于传统风机,适用于静音敏感环境。


2.多模式灵活控制

支持恒转速、恒扭矩、恒功率及恒风量等多种控制模式,可应对压力变化、负载波动等不同应用需求,提升系统适应性。


3.启动与保护机制完善

具备静止、顺风、逆风多种启动模式,确保在复杂工况下快速可靠启动;内置过流、过压、过热及堵转保护功能,增强系统耐久性。


4.高集成设计显著降低BOM成本

芯片内置放大器、比较器和12位ADC,极大简化外围电路,减少分立器件数量,适用于成本敏感型量产产品。


5.封装系列丰富,易于方案迁移与扩展

提供28Pin至64Pin多种封装选择,支持不同I/O资源和性能配置,便于产品迭代与多平台设计复用。


应用场景:

· 智能家居与家电:空调、新风系统、冰箱散热风机、扫地机器人


· 工业通风与温控设备:机柜散热、车间排风、EC风机、冷却塔


· 通信与服务器基础设施:数据中心机柜散热、基站通风设备


· 汽车电子与座舱系统:车载空调、电池散热风机、座椅通风


· 医疗与实验室设备:医疗呼吸机、洁净室通风、实验温控装置


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