发布时间:2025-10-17 阅读量:1830 来源: 我爱方案网 作者: bebop
边缘计算和物联网(IoT)的兴起也为更强大的高性能数模混合信号MCU带来了更多的需求,并开始替代复杂的系统级芯片(SoC)和微处理器(MPU)。事实上,MCU是处理器芯片中的最大市场,超过80%的处理器都是MCU。如今,多核MCU越来越受欢迎,高性能MCU已占市场收入的30%。
高性能MCU的应用范围非常广泛。它们可以用于工业自动化控制系统,实现精确的数据采集和实时控制;在智能家居领域,高性能MCU可以支持多种传感器的数据处理和智能设备的联网控制;在医疗设备中,高性能MCU可以实现更高精度的信号处理和数据分析;在汽车电子领域,高性能MCU可以支持复杂的车载娱乐系统和车辆控制系统。
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具体参数上,先楫HPM5301秉承了先楫半导体一贯的高性能特性及架构,在性能上做到了极大的突破。
另附高性能MCU更多实战方案案例:
系统框图
采用先楫高性能、高实时性的微控制器HPM6300系列,主频高达 648MHz,Coremark 高达 3390,提高了伺服的响应特性。
利用HPM6300的 3个独立 16位ADC,可同时采集电机电流和母线电压进行快速采样,提高伺服的控制精度。
支持大容量本地存储,128KB ILM (0等待指令SRAM) 和128KB DLM (0等待数据SRAM),提高代码或数据的访问速度,有助于实现快速电流环。
内置16位 FMEC接口,满足与外围FPGA或 EtherCAT从站芯片进行高效通信。
完整开源的的位置、速度、电流三环FOC源码,其中,电流环延时仅1.06us,有效缩短客户的产品开发时间,为 ”单芯片” 伺服提供可能性。
内置 CAN接口,支持 CANFD通讯。
内置 FFT/FIR协处理器,实现快速的FFT计算,对于电流、电压信号进行实时分析,助力电机预维护功能。
磁编码器方案
主控芯片:先楫HPM5300系列
分辨率:17b
支持最高转速:6000RPM
支持增益偏差校正
支持温漂补偿
支持掉电多圈保存
支持Offset校正
高算力:480MHz
2 X 16b ADC
输出协议丰富
片内可编程运放,支持差分输入
低功耗:1.5uA
小封装:QFN 48
应用场景:伺服驱动器、机器人等
旋变硬/软解码方案
主控芯片:先楫HPM5300和和HPM6000系列
硬解码:RDC硬件支持快速的旋变解码
软解码:成熟方案,使用HPM5000~6000
16b ADC带来更好的解码性能
高算力、高主频带来解码低延时
丰富的编码器接口和协议,可以统一编码器平台,如磁编、光编和旋变等
芯片优势:HPM5300系列可结合QEO和SEI,可以支持多种方式输出,如Tamagawa、EnData、正交脉冲等。
应用场景:工况或环境恶劣的电机驱动,如
新能源车:电机驱动
CNC机床、磨床等
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