AI芯片竞争白热化！英伟达吃下台积电过半先进封装产能

我爱方案网12月11日消息，知名科技媒体Digitimes爆料：眼下制约AI行业发展的最大瓶颈，已经不是芯片设计或制造能力，而是——先进封装技术。在此背景下，英伟达为保障AI芯片的产能，已经获拿到了2026年台积电CoWoS先进封装超过一半的产能。

该媒体数据指出，英伟达预订了 2026 年约 80 万至 85 万片晶圆的产能，这一数字预计将占据台积电该年度总产能的 50% 以上。相比之下，博通和 AMD 等竞争对手所获得的产能分配显得十分有限。

那么，英伟达为何要如此“豪横”地囤产能？原因其实很直接：它正在全力推进Blackwell Ultra芯片的大规模量产，同时也在为下一代Rubin架构铺路。这两代产品都是支撑其AI服务器和数据中心业务的核心引擎，市场需求极其旺盛。

尽管台积电有将部分先进封装环节外包，但仍预计将保留CoWoS产能的大部分份额，预计台积电将成为继英伟达、博通和AMD之后，最大的先进封装客户。有趣的是，台积电当前的CoWoS订单并未考虑潜在来自中国市场的需求订单，因为英伟达的H200将获得了美国政府的批准，可以对中国进行出口。这也可能将使得英伟达需要更多的先进封装产能供应。

面对这场“产能饥渴”，台积电也没闲着。公司正加速扩建先进封装产线——不仅计划在台湾新建的AP7园区一口气建八座晶圆厂，还将在美国亚利桑那州落地两座全新的封装工厂，目标是在2028年实现大规模量产。这些举措虽然有助于在未来几年内提升整体产能规模，但在短期内，供应链紧张的局面仍将持续。