封测环节强势崛起！日月光大幅上调先进封装报价5%–20%

导读：在人工智能（AI）芯片需求持续爆发的背景下，全球半导体封测龙头日月光集团（ASE Group）宣布将先进封装服务报价上调5%至20%，远超市场预期。此举不仅反映出原材料成本上涨与产能紧张的现实压力，更标志着封测环节在半导体产业链中话语权的显著提升。

我爱方案网1月9日消息，据摩根士丹利1月8日发布的研究报告透露，在人工智能芯片需求持续爆发的推动下，全球最大的半导体封测厂商——日月光集团(ASE  Group)正计划将先进封装服务的报价上调  5%至20%，远超市场此前普遍预期的5%–10%区间。

此次调价主要集中在先进封装业务，尤其是支撑AI加速器、高端服务器CPU的核心技术平台。其中，日月光自主研发的FoCOS（Fan-out Chip on Substrate）2.5D封装技术已成为其核心竞争力之一。值得注意的是，日月光将优先保障毛利率较高的AI大客户产能，并同步提高其服务价格，体现出明显的“优质优价”策略。这意味着，在产能紧俏的背景下，资源正向高价值订单倾斜。

报告指出，驱动此轮涨价的核心因素有三：其一，基板、贵金属及能源等原材料成本持续攀升，企业难以独自消化;其二，日月光2025年第三季度产能利用率已逼近90%，实际运营接近满载，供需失衡赋予其更强议价能力;其三，随着台积电CoWoS先进封装产能供不应求，大量溢出订单正转向日月光自有平台——其FoCOS  2.5D封装技术已成功导入AMD、英伟达、博通及亚马逊AWS等国际巨头的多款AI与服务器芯片项目，技术实力获得市场验证。

受此利好消息推动，摩根士丹利大幅上调日月光未来三年的盈利预测：

2026年先进封装与测试营收：从26亿美元上调至35亿美元，增幅超34%；

目标股价：从228元新台币上调至308元，乐观情境下看至365元；

每股收益（EPS）预测：

2025年：8.89元新台币（原8.57元）；

2026年：14.52元（原13.94元）；

2027年：大幅上调至20.66元新台币。

业内人士认为，日月光的提价举措可能引发连锁反应。其他台湾封测厂商如华泰、菱生等，或将在2026年陆续跟进调整报价。对于芯片设计公司而言，大型客户因长期合作与产能锁定受影响有限，但中小型或初创企业可能面临更高的成本门槛与更长的排产周期。