沃格光电1.6T光模块玻璃基载板完成小批量送样！

近日，沃格光电在投资者互动平台集中回应了多项业务进展，信息显示公司正积极推动玻璃基板（GCP）技术在多个前沿领域的应用突破。其中，玻璃基TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）等核心技术正加快向泛半导体封装、商业航天、生物医疗及半导体设备等高潜力、高成长性领域拓展。

在最受关注的算力基础设施领域，沃格光电全资子公司湖北通格微正致力于将玻璃基TGV技术应用于泛半导体封装。公司透露，针对下一代1.6T光模块的玻璃基载板产品已完成小批量送样。同时，公司正积极配合行业知名企业，共同开发适配未来更高算力传输需求的玻璃基封装解决方案。此外，在CPO（共封装光学）领域，玻璃基产品近期已完成批量送样；在大算力芯片先进封装领域，公司也与客户开展战略合作，持续推进玻璃叠构技术迭代。

在商业航天这一新兴市场，沃格光电取得了实质性进展。公司表示，其自主研发的CPI（透明聚酰亚胺）膜材及太空防护镀膜产品，已成功实现柔性太阳翼基材的“在轨应用”。目前，公司已与多家国内外相关企业保持业务对接与合作洽谈，部分项目已进入产品送样测试及客户验证阶段。

公司技术正切入半导体制造的核心设备领域。沃格光电称，其自主研发的玻璃光学器件已应用于半导体刻蚀设备、光刻机等领域。相关合作进展顺利，部分项目已进入小批量交付阶段并产生少量营收，未来有望随终端设备市场扩大而增长。

在生命科学领域，沃格光电的玻璃基技术应用于微流控生物芯片，并宣布该产品即将进入量产出货阶段。

在显示技术方面，沃格光电作为玻璃基板路线的积极推动者，近期牵头发起了中国玻璃线路板（GCP）产业联盟，旨在推动产业链协同。公司已实现玻璃基Mini LED背光显示器产品的量产出货，并正与头部TV品牌客户推动玻璃基Mini LED电视产品的开发与量产应用。在Micro LED领域，公司也联合多家海内外客户开展产品研发。

沃格光电此次密集披露，系统性地展示了其以玻璃基板为核心的技术平台化扩展能力。从光模块、芯片封装到商业航天、半导体设备，公司正将玻璃材料的特性（如高平整度、优异高频性能、耐高温等）与TGV等精密加工技术结合，切入多个高成长、高附加值的产业环节。

尽管多项业务（如1.6T光模块载板、半导体设备器件）目前营收贡献尚小或处于送样验证阶段，但显示出明确的技术卡位和客户突破。

从算力基础设施中的光模块载板、先进封装，到商业航天的柔性太阳翼基材，再到半导体设备的玻璃光学器件与生命科学的微流控芯片，公司展现出将底层材料工艺与不同产业需求深度耦合的系统化能力。