方寸之间的“心跳”挑战：高性能微型时频器件，赋能AI穿戴“极致无感”新体验！

随着AI眼镜、耳机、智能戒指及手表等穿戴设备向“极致轻薄”加速演进，“无感佩戴”对硬件设计提出了前所未有的空间挑战。YXC凭借其更小封装、更薄厚度、更高精度与更低功耗的时钟频率器件方案，赋能开发者在方寸主板之间突破设计极限。

「 AI 穿戴：kHz晶体选型 」

微型化、高精度

⦁ 应用场景

智能戒指、AI眼镜、智能手环的计时与唤醒功能。

⦁ 应用痛点

穿戴设备主板多为异形（如狭长或弧形），PCB空间极度受限。

传统大封装晶振不仅占地，更易阻断信号线通道，迫使PCB尺寸增加。

⦁ 方案优势&主推产品

较传统3215封装大幅缩减50%至60%以上面积，厚度仅0.5mm。

极小的封装尺寸能灵活嵌入主板窄缝，为电池和核心组件腾出更多空间。

— 主推产品系列 —

「 AI 穿戴：MHz晶体选型 」

低ESR、小型化

⦁ 应用场景

AI耳机、AI眼镜等设备的无线通信（蓝牙/Wi-Fi）

⦁ 应用痛点

AI穿戴密集布线干扰大

若晶体ESR（等效电阻）过高，会导致起振困难或频率跳变，引发蓝牙/Wi-Fi连接不稳、重传功耗激增

⦁ 方案优势&主推产品

提供最优可达40Ω-60Ω的低ESR规格，确保电路拥有充足的振荡增益裕量

在极小尺寸下依然保持稳健起振，让射频传输在复杂环境下不掉线

— 主推产品系列 —

「AI 穿戴：有源晶振选型 」

小型化、低功耗、高稳定

⦁ 应用场景

AI语音交互、智能手环主芯片、图像处理器等。

⦁ 应用痛点

AI系统频繁唤醒，启动延迟会浪费无效电流。

传统3.3V供电电压难以适配新一代极低功耗SoC的要求。

⦁ 方案优势&主推产品

提供2016/1612微型封装有源晶振，支持1.2V供电电源，完美匹配轻薄设计。

凭借毫秒级极速启振响应芯片唤醒，显著压减待机及瞬时功耗。

— 主推产品系列 —

「AI 穿戴：RTC选型 」

集成式、低功耗、掉电保持

⦁ 应用场景

智能手环、健康监测穿戴、智能眼镜。

⦁ 应用痛点

SoC集成RTC功耗偏高且掉电无法维持计时。

若采用传统分立方案，外置晶体不仅占地，更难以在主电池耗尽后守护时间，导致健康监测数据失效。

⦁ 方案优势&主推产品

采用3225 LGA小型化封装并内置晶体，无需外接匹配电容，大幅释放PCB空间。

支持备用电池自动切换，在主电源掉电时以极低电流持续计时，确保时间刻度连续不间断。

— 主推产品系列 —

YXC赋能AI穿戴新体验——隐于方寸之间，稳在毫秒之巅。以高性能时频方案，助力每一份AI穿戴创意“轻装上阵”。