总投资240亿美元，镁光新加坡工厂开始动工

导读：在全球人工智能（AI）浪潮推动存储需求激增的背景下，全球领先的半导体制造商美光科技（Micron Technology）近日宣布启动其位于新加坡的全新NAND闪存晶圆厂建设。该项目不仅是新加坡首座双层晶圆厂，更标志着美光未来十年在该国高达240亿美元的重大投资布局。新厂预计于2028年下半年正式投产，将与同期建设的HBM先进封装工厂协同发力，全面支撑AI时代对高性能、高密度存储解决方案的迫切需求。

近年来，随着生成式AI、大模型训练及数据中心规模的迅猛扩张，全球对高性能存储芯片的需求持续攀升。作为关键的存储技术之一，NAND闪存在固态硬盘（SSD）、服务器和智能终端设备中扮演着不可或缺的角色。在此背景下，各大存储芯片厂商纷纷加速产能扩张与技术升级。美光作为全球三大DRAM和NAND供应商之一，正积极布局全球制造网络，以巩固其在AI存储市场的领先地位。

2026年1月26日，Micron 美光今日宣布启动位于新加坡的 NAND 闪存新晶圆厂建设工程。这座设施是新加坡首个双层晶圆厂，未来十年总投资约 240 亿美元，预计 2028 年下半年投产。

（镁光新加坡工厂）

美光表示，未来十年将投资建设一座先进的晶圆制造厂，这将有助于满足市场对NAND闪存芯片日益增长的需求，而这种需求是由人工智能和以数据为中心的应用的兴起所推动的。

该公司在一份声明中补充说，晶圆生产将于 2028 年下半年开始，生产地点位于一个占地 70 万平方英尺（6.5 万平方米）的洁净室空间内。

美光98%的闪存芯片都在新加坡生产，该公司还在新加坡建造一座价值70亿美元的先进封装厂，用于生产人工智能芯片中使用的高带宽内存（HBM），预计将于2027年开始投产。

与此同时，美光在新加坡同步推进的HBM先进封装工厂，将专注于生产面向AI加速器和GPU的高带宽内存。HBM通过堆叠DRAM芯片并采用硅通孔（TSV）技术，实现远超传统内存的带宽性能，已成为训练大模型的核心硬件组件。

据TrendForce 数据显示，到 2025 年第三季度，美光将成为第四大闪存芯片供应商，市场份额为 13%。目前，美光在新加坡拥有超过4,000名员工，运营多座晶圆厂和封装测试设施，是当地重要的高科技生产与出口企业。