由于散热方面的限制，台积电和华为暂停研发智能手机SoC的3D封装技术!

智能手机芯片组发挥全部潜能的最大障碍是散热。虽然台积电的2nm工艺有望带来一定的能效提升，但SoC日益增长的复杂性和尺寸意味着需要采用新的封装技术才能突破性能瓶颈。有消息人士指出，业内一直在讨论台积电和华为等公司探索将3D封装应用于智能手机领域，但实际上，这项技术存在诸多缺陷，难以应用于该特定领域。因此，这些公司似乎更专注于改进制造工艺。

鉴于苹果的 M5 Pro 和 M5 Max 预计将采用台积电的 2.5D 封装技术，苹果可能成为首家在其便携产品中采用 3D 封装技术的厂商。

与服务器或桌面处理器（例如AMD 的 Ryzen 7 9800X3D）等 配备强大散热解决方案的处理器不同，智能手机芯片组的空间非常有限，难以有效散热，只能依靠均热板（有时还会用到微型风扇）来完成散热工作。对于不了解的人来说，3D 封装是将单个芯片堆叠在一起，形成类似三明治的结构，这种结构会产生大量热量，但由于底层芯片阻挡了散热路径，这些热量无法有效散发。

值得注意的是，三星最近在Exynos 2600 处理器上推出了散热导通块（HPB）解决方案，该方案在硅芯片上堆叠铜散热片以降低温度。遗憾的是，由于上述原因，这种方案对3D封装并不适用。微博用户“定焦数码相机”评论称，尽管业内有传言称台积电和华为将转向这种封装方式，但这些公司仍将专注于改进制造工艺。

此外，对于那些认为改进制程工艺就能吸引大众市场注意力的公司来说，还存在着更大的障碍。根据早前的一份报告，尖端制造技术已不再能激发消费者的兴趣，迫使苹果、高通和联发科等公司做出调整，例如改进芯片架构。然而，如果说有哪家公司有可能采用3D封装技术，那非苹果莫属。不过，由于散热方面的权衡，这项技术很可能仅限于其M系列SoC，而不会扩展到A系列芯片。

由于 M5 Pro 和 M5 Max 预计将采用 2.5D 封装而非 InFO  （集成扇出型封装），这家库比蒂诺公司可能会探索 3D 封装技术。不过，我们并不建议大家抱有过高的期望。毕竟这是苹果首次将 2.5D 封装应用于 M5 Pro 和 M5 Max，因此全面推广可能需要数年时间。简而言之，智能手机芯片组可能仍将沿用传统的封装方式，但这并不意味着各公司不会积极寻求其他解决方案，以开拓新的机遇，即便并非 3D 封装。