发布时间：2026-02-24 阅读量：528 来源: 国际电子商情 发布人: bebop
导读：在全球汽车芯片供应链持续重构的背景下，一项具有标志性意义的合作引发业界关注：日本两大汽车巨头丰田与铃木宣布，将在其中国以外市场销售的部分车型中，搭载由中国人工智能芯片企业地平线机器人（Horizon Robotics）研发的系统级芯片（SoC）。这一举措不仅打破了长期以来欧美日企业在车载半导体领域的主导格局，也标志着“中国芯”正加速走向全球主流汽车市场。
传统上，包括丰田、大众、通用等在内的全球主流车企高度依赖来自美国、日本和欧洲的半导体供应商，如英伟达、恩智浦、瑞萨电子等。然而，伴随全球芯片短缺、地缘政治紧张以及成本压力上升，越来越多车企开始寻求多元化、高性价比的芯片解决方案。
而近日有日本媒体报道称，丰田汽车和铃木将在中国以外地区销售的车辆上，采用中国车载半导体新兴企业——地平线机器人（Horizon Robotics）研发的SoC（系统级芯片）。
业内分析指出，促使丰田与铃木做出这一决策的关键因素，在于中国芯片所展现出的“高性价比+可靠品质”双重优势。一方面，地平线的SoC芯片在能效比、AI算力和功能安全方面已达到国际先进水平；另一方面，其更具竞争力的价格体系，有助于车企在激烈市场竞争中优化成本结构，尤其适用于对价格敏感的中端及入门级智能车型。
此外，地平线在开放合作模式上的灵活性——例如提供定制化算法支持、快速响应客户需求等——也使其在与传统芯片巨头的竞争中脱颖而出。
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