发布时间:2026-03-3 阅读量:48 来源: 发布人: bebop
导读:随着人工智能对算力需求的持续飙升,传统电子互连技术逐渐逼近物理极限。为突破这一瓶颈,全球AI芯片领军企业英伟达正大举押注光子学技术。近日,英伟达宣布将分别向Lumentum与Coherent两家光电子巨头各投资20亿美元,旨在通过光互连技术提升其数据中心芯片性能,巩固其在AI硬件领域的领先优势。
我爱方案网3月3日消息,据路透社报道,英伟达将分别向光电子产品制造商Lumentum和Coherent公司各投资20 亿美元,旨在借助相关技术强化其数据中心芯片,更好地满足市场对更快 AI 处理器日益增长的需求。
英伟达一直在积极寻求新技术来帮助提高其芯片的速度,而光子学已成为许多芯片制造商满足更高推理需求的热门选择。
这两项交易还有助于这家人工智能芯片巨头扩大其在快速发展的人工智能硬件行业的领先地位,因为许多顶级云服务提供商都在构建定制芯片以满足其个性化的人工智能需求。
目前,光子技术已成为芯片厂商提升芯片速度、满足更高 AI 推理需求的主流方案。
上述合作包括英伟达提供数十亿美元的采购承诺,以及未来获得两家公司先进激光与光通信产品的产能保障和技术使用权。
此次涉及到的Lumentum公司是全球领先的光通信与激光解决方案供应商,总部位于美国加州。其产品广泛应用于数据中心、5G通信、3D传感及工业制造等领域。公司在高速光模块、VCSEL(垂直腔面发射激光器)等关键技术上拥有深厚积累,是多家云服务商和网络设备厂商的核心合作伙伴。
Coherent则专注于先进激光器与光子材料的研发,业务覆盖科研、医疗、半导体制造及消费电子等多个高精尖领域。2022年完成对II-VI Incorporated的合并后,Coherent进一步强化了其在化合物半导体和集成光子平台上的能力,成为光子集成芯片(PIC)生态中的关键参与者。
传统芯片间或芯片内部的数据传输依赖电信号,但随着频率提升,铜导线面临信号衰减、串扰和功耗激增等问题。而光子技术通过光波传输信息,具备超高带宽、超低延迟、低功耗和抗电磁干扰等显著优势。
在AI数据中心场景中,光互连可用于:
芯片到芯片(Chip-to-Chip)通信:大幅提升GPU集群间的数据交换效率;
板级或机架级互联:替代传统高速电接口,降低整体系统能耗;
共封装光学(CPO, Co-Packaged Optics):将光引擎与AI芯片集成在同一封装内,实现更紧凑、高效的架构。
值得注意的是,英伟达并非唯一布局该领域的巨头。2023年,Marvell Technology以32.5亿美元收购光子AI初创公司Celestial AI,同样瞄准光互连在AI加速器中的应用潜力。
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