高端工控板主控选型对比：瑞芯微 VS 全志 VS NXP

随着工业制造向智能化、精细化加速演进，国产化替代方案不仅性能与功耗更优化，支持灵活定制，还能快速响应实际需求，大幅降低产品的开发与运维成本。

快包分析师推荐全志、瑞芯微、NXP三款工业控制开发板方案并进行对比分析，用户可根据需求快速选型，它们都是即插即用的方案PCBA，覆盖工业自动化、智能制造、机器视觉、边缘计算、安防控制终端等高要求场景。

下图是三款工业控制开发板方案分析对比表：

全志T113-i方案以核心板100%元器件国产化满足安全可控需求，方案多核异构架构兼顾通用计算与实时处理，具备成本优势。

瑞芯微RK3562方案采用四核2.0GHz Cortex-A53处理器及内置1TOPS NPU，具备高性能计算与AI推理能力。在36×56mm的超小尺寸内集成了全面的扩展接口，适用于智能工业终端及边缘AI应用场景。

NXP i.MX6UL/i.MX6ULL方案较于同类产品低40%的功耗水平，并提供长达10年的生命周期保证，满足对长期稳定供货需求。方案成熟的全球嵌入式生态，为注重可靠性、低功耗与生态完整性的传统工业设备提供了最优的解决方案。

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基于全志T113-i 的工业控制开发板方案

方案基于全志发布的T113-i工业级处理器开发设计。T113-i主频1.2GHz，集成双核Cortex-A7 CPU、64位玄铁C906 RISC-V CPU和DSP，提供高效计算能力；支持全格式解码及多种格式编码、支持多种显示及音频接口，多媒体功能丰富全面；具备广泛的连接接口，USB、SDIO、UART、SPI、CAN、Ethernet等一应俱全；核心板整板采用工业级100%国产元器件，邮票孔设计使产品更加坚固耐用，开发板引出尽可能多的处理器核心资源。

方案优势：

· 多核异构ARM+RISC-V+DSP，可同时运行

· 主频高达1.2GHz，外置DDR2/DDR3接口

· 支持1080p高清视频解码，支持8位并行CSI、CVBS视频输入，CVBS、RGB、双通道LVDS、四通道MIPI DSI视频输出

· 全国产核心板，100%元器件国产化

· 工规级处理器：-40℃~+85℃工作温度

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瑞芯微RK3562工业控制核心板方案

方案基于瑞芯微RK3562开发设计，集成四核64位Cortex-A53高性能核，主频最高可达2.0GHz。内置新一代1TOPS算力NPU，效率大幅提升，嵌入式3D GPU，可确保与0penGLES1.1/2.0/3.2,0penCL2.0和Vulkan 1.1完全兼容；内置一个特殊的2D硬件引擎，以最大限度地提高显示性能并确保平稳运行；可用于轻量级人工智能应用，支持高达13M1SP图像信号处理性能。

方案特点：

· 四核高性能

4xCortex-A53@2.0GHz，22nm先进制程，能效比优异

· 内置1TOPS NPU

支持INT4/INT8/FP16混合运算，轻量AI应用无忧

· 多显示接口

LVDS/MIPI-DSI/RGB多路输出，最高支持4K分辨率，双MIPI-CSI接口支持4路摄像头

· 全接口引出

3组80Pin板对板连接器，支持PCle2.1、USB3.0、双网口、双CAN等接口

· 宽温耐用

支持工业级温度-40℃~85℃，适应严苛环境

· 开箱即用

提供Linux/Android/Ubuntu系统、全套开发资料、技术支持

NXP i.MX6ULi.MX6ULL工业控制开发板

该方案采用紧凑且稳定可靠的硬件设计并配套丰富的软件及文档资源，为工业控制及通信应用提供了性能可靠、成本领先的嵌入式单板机解决方案。方案采用工业级器件，支持工业温度;配备有线网口，支持网口及工业接口扩展(网口、RS485、CAN);采用嵌入式 LINUX+OT，提供稳定操作系统支持。

方案特点：

· 采用工业级元器件，-40°C 至 +85°C的宽温工作，8层沉金工艺PCB与独立接地设计

· 采用无风扇散热设计，较同类产品功耗降低40%

· 采用“核心板+扩展板”的模块化架构，支持双百兆网口、CAN、RS485/232等工业接口

· 嵌入式Linux+Qt，提供开源操作系统和配套资源，产品生命周期长达10年

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