传罗姆电子将被收购！

导读：在全球汽车智能化与电动化浪潮加速推进的背景下，车用半导体的重要性日益凸显。近日，日本知名Tier 1汽车零部件供应商电装（DENSO）向半导体制造商罗姆（ROHM）提出收购要约，引发业界广泛关注。此举不仅可能打破现有供应链合作格局，更或将重塑日本本土半导体产业生态。

我爱方案网3月6日消息，据《Nikkei Asia》报道，Tier 1 汽车零部件供应商 DENSO 电装此前已向半导体企业 ROHM 罗姆提出收购要约。罗姆已就此成立特别委员会讨论是否接受交易；如果罗姆拒绝，电装可能会进行敌意收购。

两家企业去年正式在半导体领域建立了战略合作伙伴关系，也强化了资本关系。电装目前对罗姆的持股比例在 5% 左右，而罗姆的市值约为 1.1 万亿日元。考虑到溢价因素，电装买下罗姆剩余股份大致需要 1.3 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 570.25 亿元人民币）。

报道提到，电装与富士电机、罗姆与东芝之间各自存在密切合作，拟议的收购交易是否能维持这一“四角关系”的平衡稳定将成为关键因素。

事实上，电装与罗姆的合作并非始于此次收购传闻。早在2023年，双方就正式宣布在半导体领域建立战略合作伙伴关系，并同步强化了资本联系。目前，电装持有罗姆约5%的股份，这一持股比例虽未达到控股水平，但已为其后续行动埋下伏笔。

根据市场数据，罗姆当前市值约为1.1万亿日元。考虑到收购通常需支付一定溢价，若电装意欲全资控股罗姆，预计需投入约1.3万亿日元（约合570.25亿元人民币）。

资料显示，电装（DENSO） 成立于1949年，总部位于日本爱知县，是全球领先的汽车零部件供应商之一，同时也是丰田集团的核心成员。作为典型的Tier 1供应商，电装长期专注于动力总成系统、热管理系统、电子控制单元（ECU）、传感器以及自动驾驶相关技术的研发与制造。近年来，面对汽车产业“软件定义汽车”的转型趋势，电装持续加大对半导体、人工智能和碳化硅（SiC）等前沿技术的投入。

罗姆（ROHM） 则是一家成立于1958年的日本半导体企业，总部设在京都。公司以模拟IC、功率器件、分立元件及光电器件见长，尤其在碳化硅功率半导体领域具备全球领先的技术实力。罗姆的产品广泛应用于汽车电子、工业设备、消费电子等多个领域，其车规级SiC MOSFET已获得多家国际车企和Tier 1厂商的认可。