日本罗姆与东芝洽谈功率半导体业务整合！

据知情人士透露，罗姆半导体与东芝正就整合双方功率半导体业务进行洽谈。虽然具体整合框架尚未确定，但双方可能通过成立合资公司等方式，将相关业务进行合并重组。

不就前有报道称，丰田集团旗下的汽车零部件供应商电装公司已提出收购罗姆公司剩余的95%股份。根据罗姆公司目前的市值计算，交易金额最高可达1.3万亿日元（约合82亿美元）。罗姆公司寻求与东芝进行业务整合，可能是对电装收购提议的一种回应，旨在提升自身价值。

围绕功率半导体行业的整合讨论的出现，源于包括中国在内的海外制造商的增长。

据美国市场研究公司Omdia预测，到2024年，东芝和罗姆分别占据功率半导体市场2.6%和2.5%的份额。这与行业领头羊——德国英飞凌科技（市场份额高达17.4%）相比，差距显著。与此同时，杭州士兰微电子和比亚迪等中国企业也正凭借成本优势不断扩大市场份额。

电装或许会在完成业务整合后收购罗姆，从而形成三家公司组成的联盟，但这会增加交易所需的融资额。电装也可能需要考虑另一种方案，即整合三家公司的业务而非进行收购，但这会延长交易最终完成的时间。

2023年，罗姆集团通过旗下投资基金日本产业伙伴公司（Japan Industrial Partners）向东芝投资3000亿日元，作为东芝退市流程的一部分。2024年，双方开始就功率半导体业务的合作进行谈判，但由于罗姆集团优先考虑在低迷的电动汽车市场中重振业务，谈判陷入僵局。

在技术方面，罗姆在汽车功率半导体领域表现卓越，其采用的碳化硅材料具备高能效优势；而东芝则长于主流硅基产品，并拥有包括电力行业在内的广泛客户基础。

罗姆公司已成立特别委员会，以审查电装的收购提案（包括收购价格与价值提升计划）是否符合股东利益。然而，新披露的与东芝的业务整合方案，正影响着罗姆考虑是否接受此项收购的根本决策条件。