重磅！博通推出全新3nm DSP芯片，实现1.6T单模块传输能力

导读：随着人工智能（AI）集群规模突破十万级GPU/XPU节点，其对算力基础设施的带宽与能效提出前所未有的挑战。在千兆瓦级电力需求背景下，传统电互联架构已逼近物理极限，高速光网络成为支撑AI演进的关键瓶颈。为此，全球半导体巨头博通（Broadcom）正式推出业界首款面向下一代AI网络的3nm PAM-4光DSP芯片——Taurus™ BCM83640。该芯片不仅实现1.6T单模块传输能力，更为3.2T光模块奠定技术基础，有望彻底重塑AI数据中心的光互联架构。

近年来，大模型训练和推理任务呈指数级增长，推动AI数据中心向超大规模、高密度方向演进。据行业分析，当前头部AI集群已部署超过10万颗GPU或XPU，整体功耗达数百兆瓦甚至千兆瓦级别。在此背景下，服务器间、交换机间的互连带宽需求急剧攀升，传统基于铜缆或低速光模块的互联方案已无法满足低延迟、高吞吐、低功耗的综合要求。

光通信技术因其高带宽密度、低功耗和长距离传输优势，成为AI数据中心内部互联的首选路径。然而，现有主流200G/通道的光模块在面对未来204.8T乃至更高容量交换架构时，面临通道数量激增、功耗失控、设计复杂度飙升等多重瓶颈。因此，业界亟需一款能在单通道速率、集成度、能效比和标准兼容性上实现突破的新一代光DSP芯片。

在此背景下，博通推出全新DSP芯片 Taurus BCM83640，这款业界首款面向下一代AI网络的3nm光PAM4 DSP，专为1.6T收发器设计，同时为3.2T模块奠定基础，可支撑204.8T交换架构，精准解决AI数据中心的带宽需求。

Taurus™ BCM83640 产品亮点

采用3nm 单片集成工艺的 1.6T (8:4) PAM‑4 DSP，内置激光驱动器

在误码率（BER）与功耗方面，提供业界一流的光模块性能

已与博通（Broadcom）400G EML 及光电探测器（PD）实现成熟互操作性

全面兼容 IEEE 与 OIF 各项标准，芯片至模块的电气接口可支持长距（LR）链路

Taurus是什么？

Taurus™ BCM86340 是博通推出的3nm 工艺 1.6T PAM-4 DSP 芯片，单片集成激光驱动器，在误码率与功耗上表现领先。兼容 IEEE、OIF 标准，支持 LR 长距链路，可适配 1.6T～3.2T 光模块，面向 AI 数据中心高速光互联。

Taurus BCM83640核心优势显著，采用3nm单片工艺，集成激光驱动器，每通道传输速率达400G，较当前主流的200G通道速率翻倍，带宽密度大幅提升。其在误码率和功耗上实现同类最佳性能，且符合IEEE和OIF标准，可与博通400G电吸收调制激光器等组件互操作，电口与光口速率一一对应，大幅简化了3.2T光模块设计。

基于该芯片，单个1RU交换机搭配1.6T可插拔模块，即可实现102.4T交换容量，是上一代技术的两倍，能高效适配大规模AI集群的互联需求。目前，博通已向早期客户和合作伙伴提供样品，将于OFC 2026正式发布，预计2026年底实现量产并应用于下一代交换系统。

业内人士认为，Taurus不仅是技术里程碑，更是AI光互联演进的关键，其400G/通道技术将推动1.6T、3.2T光收发器普及，未来5年相关收发器出货量有望超1亿台，为AI数据中心的带宽扩展提供核心支撑。

据了解，博通已向多家头部云服务商及光模块合作伙伴提供Taurus BCM83640工程样品，并计划于2026年3月举行的OFC（光纤通信大会）上正式发布该产品。预计2026年底将实现量产，并集成至下一代AI交换系统中。