晶晨6nm芯片出货量目标突破3000万颗！

晶晨股份近日在接受机构调研时表示，其6nm芯片在2025年已完成近900万颗的商用出货，技术成熟度与产品稳定性已通过国际化客户及市场的充分验证。

目前该类产品的客户及市场覆盖广泛，包括ToB端的全球运营商市场，以及ToC端的全球知名消费电子客户。同时公司已将6nm制程延伸至更高算力的通用端侧平台，新产品将于2026年推出，产品矩阵更加完善，2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗，规模化放量将进一步带动公司业绩增长。

Wi-Fi 6芯片方面，2025年销量超700万颗，占比快速提升，已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6高速低功耗芯片，2026年Wi-Fi 6芯片出货量有望破1000万颗，将进一步提升公司的市场竞争力。

面对全球存储市场的剧烈变化,公司凭借多元化渠道布局与丰富的产品品类，结合自身业务需求与市场预判，对存储芯片实施了前瞻性、合理有序的备货安排，有效保障了客户对公司SoC产品的需求，抵消了来自需求端的不利影响,维护了客户的供应链稳定。

截至2025年第四季度，公司SoC主力产品营收已回归正常水平，当季营收实现同比增长约34%。面对存储市场的持续波动，公司将继续合理规划存储芯片的备货与供应，保障客户需求，并已同步上调相关SoC产品价格，以在维持经营可持续性与满足客户需求之间实现有效平衡。