三星与AMD合作代工HBM4/DDR5芯片，力追SK海力士

三星电子与AMD宣布，双方已签署谅解备忘录，计划进一步深化在人工智能基础设施内存芯片供应领域的战略合作。

双方在一份声明中表示，该协议将重点为AMD即将推出的Instinct MI455X AI加速器提供三星的下一代高带宽存储器HBM4，以及为AMD第六代EPYC处理器提供优化的DDR5内存。

双方还将探讨晶圆代工合作的可能性，根据该协议，三星可以为AMD的下一代产品提供芯片代工服务。

根据该协议，三星将成为AMD下一代AI GPU的关键HBM4供应商。这家韩国公司一直是AMD的主要HBM供应商，为其MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。

这项协议是在英伟达年度开发者大会GTC召开期间达成的。英伟达CEO黄仁勋在GTC上宣布与三星电子建立代工合作伙伴关系，并对其HBM4芯片给予了高度评价。

此次合作凸显了全球芯片制造商之间为锁定先进内存的长期供应合作关系而展开的广泛竞争。AI驱动的需求正在重塑半导体行业，并加剧HBM芯片供应的紧张。

今年2月，AMD宣布与Meta Platforms达成一项为期五年的合作协议，将向后者提供总价值高达600亿美元的AI芯片，同时Meta可购买AMD不超过10%的股权。此前，AMD已于2024年与OpenAI签署了类似合作协议。

面对HBM（高带宽内存）市场的快速增长，作为全球最大存储芯片制造商的三星正积极布局以追赶领先企业。Counterpoint数据显示，目前三星在全球HBM市场中的份额约为22%，而位居首位的SK海力士则占据57%的市场份额。