发布时间：2026-03-19 阅读量：4296 来源: 发布人: bebop
导读：被寄予厚望的国产功率半导体新锐企业——杭州泰昕微电子有限公司，如今正面临破产审查。这家成立于2018年、主打IGBT与碳化硅（SiC）功率模块的高新技术企业，一度被视为新能源汽车与可再生能源产业链中的关键力量。然而，多重司法风险与经营困境使其步履维艰。
我爱方案网3月19日消息，杭州市滨江区人民法院日前公开一则破产审查案件信息，案号为（2026）浙 0108 破申25号，被申请人为杭州泰昕微电子有限公司。这一司法动作标志着该公司已陷入严重的财务与运营危机。值得注意的是，就在不到一年前的2025年6月，公司创始人兼CEO吕冬洋还在公开场合强调企业“拥有深厚技术积累和强大供应链整合能力”，并积极展望SiC功率器件的产业化前景。短短数月间，形势急转直下，令人唏嘘。
官方信息显示，泰昕微电子成立于2018年，是国内首家聚焦功率半导体超高集成化系统方案商。公司面向新能源汽车、太阳能、风电等领域，专注于IGBT/SiC等功率模块及分立器件的研发、设计、封测业务，为客户提供完整的软硬件解决方案。
泰昕微电子近年来多次卷入法律纠纷，包括因买卖合同违约被起诉、被法院限制高消费，甚至被列入失信被执行人名单，相关涉案金额累计超过104万元。这些高风险记录不仅损害了企业信用，也严重制约了其融资与业务拓展能力。
目前，该破产审查案件尚在审理阶段，最终是否进入正式破产程序仍有待法院裁定。
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