英伟达Vera Rubin新平台引发“抢机柜大战”，机壳厂商爆单！

英伟达最新Vera Rubin平台预计自今年下半年起陆续出货，其单个计算系统所需的服务器机柜数量较上一代大幅增加约三倍，在业界引发了新一轮AI硬件资源“抢机柜大战”。受此终端需求倍数式爆发增长的带动，供应链中的“机壳三雄”——勤诚、jpp-KY及晟铭电的订单随之激增，其接单能见度已排至明年。

Vera Rubin平台电源负载量更大，必须新增二至三个机柜置放电源与散热交换器并列为标配，较既有AI伺服器仅需搭载一个机柜暴增二至三倍。

这是AI市场继抢AI芯片、抢存储、抢电力之后，再掀一波新抢料／资源大战，且机柜需求增加量呈现数倍增幅，也让相关供应商成为市场新宠儿。

业界人士指出，搭载Vera Rubin平台的AI伺服器新增用来置放电源与散热交换器的机柜称为“Sidecar（侧边柜）”，过去为选配，英伟达因应Vera Rubin设计所需，已将Sidecar列为标配，等于过往只要一个机柜，如今要至少二个，甚至多达四个，瞬间引爆机柜需求激增。

机柜业者分析，下半年将问世的Vera Rubin系列NVL 576单柜功耗则直冲600kW，传统Sidecar无法应付如此高的热密度，因此需要增加柜数，并且从选配变成标配，Sidecar数量也直接倍增，进而推升市场需求火热。

业界人士说明，Vera Rubin系列大幅增加Sidecar数量，主因包括新平台在电力与散热等方面设计出现大幅更动；其中，电力部分因舍弃传统交流电，改用直流电供电系统，带动电源层与高效率汇流排的需求增加，必须独立搭载一个Sidecar。

至于散热部分则是由于Vera Rubin系列腾出空间放入更多运算单元，因此采用全液冷散热设计，舍弃空冷备援，而原先空冷备援与冷热交换器也必须独立出一个Sidecar。

值得注意的是，在Vera Rubin世代中，Sidecar不仅数量增加，规格也比过往GB世代大幅提升，主因同样在于Vera Rubin平台具备超高运算力，因此对散热与电源的要求也更为严苛，Sidecar本身的设计难度也更高，对机壳厂毛利率有正面挹注。

业界人士指出，由于Sidecar机柜需经历从设计、验证、冲压到量产等较长周期的制造流程，加之其产品体积较大导致产能受限，而英伟达Vera Rubin平台系列预计自下半年起将陆续出货，目前各大云服务提供商与代工厂已提前展开“抢柜”布局，有望持续带动中国台湾AI服务器机壳供应链的营运增长。