突发，两芯片公司被判承担超14亿元补充赔偿责任！

导读：近日，四川省成都市龙泉驿区人民法院就一起涉及半导体行业的重要股东责任纠纷案作出一审判决。成都兴蓉环保科技股份有限公司作为债权人，成功向成都积体半导体有限责任公司与真芯（杭州）半导体有限责任公司追责，要求其在未实缴出资范围内对成都高真科技有限公司未能清偿的债务承担补充赔偿责任。本案不仅揭示了半导体项目投资中的资本实缴风险，也折射出地方产业布局调整过程中的复杂博弈。

法院判决明确：被告成都积体半导体有限责任公司应在未缴纳出资 617411694.14 元及其利息范围内，对第三人在另案（2025）川 0191 民初 2418 号民事判决中所负债务未能清偿的部分承担补充赔偿责任；被告真芯（杭州）半导体有限责任公司亦应在未缴纳出资 850170597.79 元及其利息范围内，对同一债务未清偿部分承担补充赔偿责任。

由于两被告下落不明，法院依法采用公告送达方式发布民事判决书。公告期满后视为送达，当事人如不服判决，可在公告期满后 15 日内向成都市中级人民法院提起上诉。逾期未上诉的，判决将发生法律效力。

成都高真科技有限公司一度被寄予厚望。据了解，该公司原计划接手格芯（GlobalFoundries）位于成都的工厂，并在其基础上建设一条DRAM生产线，以填补国内存储芯片制造领域的空白。然而，知情人士透露，由于格芯成都工厂存在技术、设备及合规等多重问题，高真科技最终未能与相关方达成一致，项目搁浅，公司不得不另谋出路。这一转折使得高真科技的资金链承压，进而引发后续的债务违约及法律纠纷。

成都积体半导体成立于2020年9月28日，注册资本仅为1000万元，但其背后实为成都高新区电子信息产业布局的重要载体。根据2023年度审计报告，该公司资产总额高达31.64亿元，负债24.44亿元，所有者权益7.20亿元，当年实现净利润2.91亿元，营收0.40亿元，显示出其主要功能并非市场化运营，而是作为政府引导基金或产业平台进行资本运作。

值得注意的是，2024年7月，成都高新投资集团下属全资子公司——成都高投电子信息产业集团有限公司，已通过非公开协议方式，将其持有的成都积体100%股权转让给成都高新集萃科技有限公司。该交易已完成董事会审议及工商变更登记，标志着地方国资对该平台公司的战略调整。

相较之下，真芯（杭州）半导体的信息比较有限。公开渠道未披露其实际控制人及主营业务，但其对高真科技认缴出资额高达8.5亿元，却未实际缴纳，成为本次判决中责任最重的一方。其“下落不明”的状态，亦引发业界对其是否为壳公司或通道型投资主体的猜测。