发布时间:2026-03-27 阅读量:6618 来源: 发布人: bebop

IIC Shanghai 2026 即将开幕!
3.31-4.1 上海浦东丽思卡尔顿酒店
年度半导体产业盛会
——2 大主峰会 + 4 大垂直技术论坛 + 专业展区
百位行业大咖领衔,全球及国产顶尖芯企齐聚,
把脉 2026 半导体风口与技术拐点
洞悉产业脉搏,抢占国产芯发展新机遇
速速收藏观展攻略!
专业观众免费预登记
⏰展会时间
3 月 31 日(星期一)08:30-17:00
4 月 1 日 (星期二)08:30-17:00
��展会地点
上海浦东丽思卡尔顿酒店
(上海浦东陆家嘴世纪大道 8 号上海国金中心
亮点抢先看
峰会重磅开讲,大咖定调产业未来
3 月 31 日 · 2026 中国 IC 领袖峰会宴会厅 · 1+2
魏少军博士领衔,AspenCore、Cadence、思特威、东芯半导体、是德科技等行业顶流专家齐聚,拆解后全球化时代国产 IC 突围路径、AI 浪潮下芯片设计机遇、车规级半导体新变局等核心命题,直击产业最前沿洞察。
4 月 1 日· 2026 国际绿色能源生态发展峰会 · 宴会厅1+2
聚焦零碳赛道核心技术,意法半导体、Vishay、德州仪器、华润微电子等专家分享高压 GaN、SiC 功率器件、储能安全监测等解决方案,解锁能源自主与技术落地新机遇。
4 大垂直论坛,专家拆解硬核技术
同期打造 4 场垂直技术论坛,覆盖半导体产业核心赛道,每一场分享都是直击痛点的实战干货:
3 月31 日(上午)• EDA/IP与IC设计论坛 • 宴会厅3
3 月31 日 (下午)•Chiplet与先进封装技术研讨会 • 宴会厅3
4 月1 日(上午) • 边缘AI与算力芯片论坛 • 宴会厅3
4 月1 日(下午) • 第31接高效电源管理及功率器件论坛 • 宴会厅3
*议程以主办方现场公布为准
20+领军展商,黑科技一站式打卡
展区汇聚意法半导体、Cadence、思特威、是德科技、东芯半导体、芯源半导体、Vishay、智融科技等全球及国产顶尖芯企,打造半导体全产业链创新展示平台。集中展示 IC 设计前沿方案、EDA/IP 核心工具、Chiplet/SiP 先进封装技术、边缘 AI 算力芯片、绿色能源解决方案、电源管理与功率器件等核心领域的最新技术、产品与落地案例!
部分展商列表
多重福利拉满,逛展薅羊毛不手软
IIC Shanghai 2026 准备了丰富现场福利,干货、好礼一网打尽:
�� 早鸟签到礼:
每日前 100 名签到,领餐券或精美礼品1份,先到先得「签到处领取」
�� 听会专属礼
参加【第 31 届高效电源管理及功率器件论坛】,结束即领定制款多功能背包
✨ 老友尊享礼
会前特邀IIC老友,专享限量定制计纪念背包「礼品领取处领取」
�� 展位互动礼
扫码完成问卷或订阅杂志,验证后领好礼「AspenCore 展台领取」
�� 知识大赛礼
参与现场电子知识竞赛,达标即可抽奖(100%中奖),每天 17:00 兑换「礼品领取处领取」
�� 注册专属礼
扫码关注公众号或注册直播,领精美礼品「礼品领取处领取」


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√ 行业资讯 √ 产业报告
√ 技术交流 √ 社群福利
��参会报名火热进行中��
目前已有来自华为、英特尔、安谋科技、紫光国芯、VIVO、OPPO、欧姆龙、字节跳动等全球及国产顶尖半导体企业的核心骨干踊跃报名,覆盖技术研发、市场销售、供应链、投资、管理等产业链关键岗位,还没报名的朋友速冲IIC——电子人的专属高端精准交流平台。
部分已报名观众名单
部分已确认参展参会企业
聚焦半导体产业核心创新,
助力国产芯攀峰之路
3 月 31 日 - 4 月 1 日
上海浦东丽思卡尔顿酒店
我们不见不散!
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下,国产LineShine(灵晟)纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500,印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日,Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》,系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系:处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹,我们能察觉到一种质的变化:AI不再只是被展示、被调用的“展品”,而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑,从算力基建到未来接口,行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字,捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布!2027.7.7-9,上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布,面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕,国内AI算力产业的共识正发生清晰转向:单点参数竞赛逐渐退潮,超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下,首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后,指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。