发布时间：2026-04-3 阅读量：203 来源: 发布人: suii
据4月2日消息，台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量；而《电子时报》消息进一步指出，高通也已跟进采取类似减产措施。
报道指出，联发科与高通合计削减的 4nm 手机芯片规模达 1500~2000 万颗，相当于 2~3 万片晶圆，显示智能手机市场已出现明显降温迹象。
主 SoC 产能的减少也将抑制移动通信产业对配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半导体产品的需求，最终影响到日月光、矽品、京元等封测业者的收入和利润表现。
两大手机芯片巨头同步减产，反映出智能手机市场已从结构性调整进入全面需求收缩阶段。
随着先进制程成本攀升，头部企业或更聚焦高端芯片的效能优化与生态整合，而中低端市场可能出现进一步整合。长期来看，能否在AI、能效等领域形成技术壁垒，将成为企业应对周期波动的关键。
英特尔计划向人工智能芯片初创公司SambaNova追加投资1500万美元，该公司董事会主席由英特尔CEO陈立武担任。
根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告，预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长，达到1330亿美元，并将在2027年进一步增长14%，至1510亿美元。
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受全球智能手机需求走弱影响，供应链已转为防守状态。据供应链相关消息，由于手机市场前景不明朗，手机芯片（SoC）厂商已开始下调投片规模，其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量，反映出手机产业链景气度明显降温。
圣邦微目前没有涨价计划，后续会对形势保持关注
