SEMI报告：全球300mm晶圆厂设备支出2027年将突破至1500亿美元！

根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告，预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长，达到1330亿美元，并将在2027年进一步增长14%，至1510亿美元。

这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对人工智能芯片的旺盛需求，以及关键地区通过本地化产业生态系统和供应链重组，日益重视半导体自给自足的趋势。

“人工智能正在重塑半导体制造投资的规模，”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示。“预计到2027年，全球300mm晶圆厂设备的支出将首次超过1500亿美元，这标志着半导体行业正在对先进产能和弹性供应链做出历史性的、持续的承诺，以推动人工智能时代的到来。”

细分市场来看，SEMI预计逻辑与微器件领域将引领设备扩张，2027年至2029年间总投资额将达到2280亿美元，这主要得益于代工行业的强劲需求，而这种需求又受到2nm以下尖端产能投资的推动。预计更先进的节点技术将在2027年至2029年间实现量产。

预计2027年至2029年间，存储器领域的设备支出将位居第二，总额达1750亿美元。这一时期标志着该领域新一轮增长周期的开始。在存储器类别中，DRAM设备支出预计将在2027年至2029年间累计达到1110亿美元，而3D NAND设备支出预计在同一时期将达到620亿美元。

从地域分布来看，根据SEMI的预测，2027年至2029年全球300mm晶圆厂设备投资将广泛分布于各主要半导体制造地区。中国大陆、中国台湾地区、韩国和美洲的投资规模预计将显著提升，日本、欧洲、中东及东南亚地区在现有基数相对较低的情况下也将持续扩大投资布局。

展望后续发展，SEMI预计到2029年，日本、欧洲、中东和东南亚地区的投资将实现进一步增长。从全球总量来看，2028年300mm晶圆厂设备投资额有望继续增长3%，达到约1550亿美元，2029年则将再增长11%，预计达到1720亿美元。