2026 China Fabless 100榜单重磅揭晓：国产IC设计格局与AI算力新趋势

导读：作为2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2026）的核心板块，本次峰会以“以韧为刃·向高而跃：中国半导体的攀峰之旅”为主题，汇聚了全球IC设计、EDA工具、IP授权及测试测量等领域的顶尖专家与企业领袖。在AI大模型重构算力格局、Chiplet架构革新设计范式的背景下，峰会旨在通过高端对话与技术分享，深入剖析中国半导体产业如何在新地缘格局下破局突围，锁定新增量，共同擘画集成电路高质量发展的宏伟蓝图。

峰会现场同期设立产业创新应用与产品展示区，汇聚ST/意法半导体、思特威（上海）电子科技股份有限公司、Cadence、ISS1北京矽成半导体有限公司、是德科技(中国)有限公司、杭州瑞盟科技股份有限公司、Vishay、无锡硅动力微电子股份有限公司、智融科技、重庆物奇微电子股份有限公司、东芯半导体股份有限公司、鴻晶科技 Socle、芯天下技术股份有限公司、武汉芯源半导体有限公司、Polar China、北京晶宇兴科技有限公司、锐成芯微、巨霖科技（上海）有限公司、艾德克斯、英诺达（EnnoCAD）、成都旋极星源信息技术有限公司、半导体产业纵横、2026 湾区半导体产业生态博览会（深圳）等国内外标杆企业，集中展示芯片设计、先进封装、存储芯片、车载感知、工业MCU、测试测量等领域最新技术成果与量产方案，搭建从技术选型到供应链对接的一站式高效平台。

AspenCore亚太区总经理、总分析师张毓波（Yorbe Zhang）在欢迎致辞中表示：“2026年，中国半导体正站在攀峰的关键路口。当AI大模型浪潮倒逼算力芯片加速迭代，边缘智能和AI推理应用已步入我们的日常；当Chiplet架构重构芯片创新范式，当宽禁带技术点亮全场景应用，新地缘格局下的国产IC如何破局突围、锁定增量？今天这场以‘以韧为刃·向高而跃’为主题的峰会，正是立足产业痛点与未来趋势，汇聚全产业智慧，在变局中找准方向,助力中国IC企业锁定增量、突破瓶颈，为中国半导体业攀峰之旅注入更强动力。”

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院魏少军教授在开幕致辞中指表示，半导体产业的全球化已深入“骨髓”，难以被彻底逆转。虽然进程有所减缓，但国际贸易的内在韧性远超预期，高关税等壁垒并不能扼杀全球贸易的根本。他指出中国半导体产业正展现出强劲的发展势头，这一趋势正推动全球半导体产业形成“中美两极”的新发展格局。尽管中国在部分领域起步相对较晚，但其强大的供应链韧性、庞大的内部市场、持续的高强度投入以及整个产业的蓬勃活力，将使中国成为全球半导体产业重要一极。

本次峰会集结行业重磅嘉宾，围绕AI算力、存储芯片、车载电子、通用芯片、产业设计工具、测试验证等核心赛道，带来多场兼具前瞻性与实用性的专题分享，全方位覆盖集成电路产业技术痛点与发展机遇。

围绕AI芯片与算力基础设施建设议题，Cadence亚太区资深业务负责人陈会馨深入详解AI战略与数据中心算力芯片IP解决方案，拆解智能设计与高性能IP对AI基础设施的赋能价值；是德科技华东大区总经理潘其涛带来全栈测试方案分享，以专业测试技术赋能下一代AI高速互联与算力基础设施建设；思尔芯副总裁陈英仁全方位展示数字EDA全流程能力，助力复杂芯片高效设计与技术创新；益思芯科技创始人黄益人聚焦算力架构革新，深度解析DPU重构算力基础设施的核心意义，阐述CPU—GPU—DPU三元协同新架构的产业应用前景。

在存储芯片领域，行业嘉宾聚焦自主可控存储生态构建与大模型存力升级展开分享，东芯半导体副总经理潘惠忠立足产业国产化趋势，分享自主可控存储生态搭建路径，全力助推汽车电子、工业控制等重点领域国产化替代进程；芯天下董事长兼总经理龙冬庆聚焦AI应用场景，探讨低功耗高可靠代码型闪存芯片设计发展趋势；英韧科技陈杰博士针对大模型算力发展痛点，解读AI SSD技术突破方向，筑牢智算中心高效存储底层支撑。

在汽车电子与通用芯片领域，思特威车载事业群总经理邵科带来车载视觉感知技术全新升级方案，依托高可靠性感知技术，为高阶智能驾驶规模化落地提供坚实技术保障；武汉芯源技术总监张亚凡聚焦国产MCU技术突破，解析MCU模拟外设集成技术升级成果，全方位展示CW32L012产品在混合信号处理领域的核心实力。

本次峰会现场，AspenCore重磅揭晓2026中国IC设计Fabless 100排行榜，作为国内IC设计行业权威风向标，本届榜单覆盖114家上市Fabless企业和众多非上市公司，搭建行业首个全开源、可复现、可验证的量化评估体系。榜单采用Z-score归一化方法，统一抹平营收、利润、增速、毛利率、研发投入、专利数量等指标量纲差异，结合多维权重完成综合评分；并通过多方案对比、敏感性分析、五年历史回溯测试及专家评审，全力保障评估结果科学稳定、公开可信。

本届榜单同步推出3+10类TOP10榜单，全覆盖AI、模拟、通信、EDA/IP、MCU、存储等全产业链赛道，多维度展现各领域龙头实力。

AspenCore分析师Luffy Liu评价，这份榜单是客观全面的“行业体检报告”，可为企业对标、投资决策、政策制定提供坚实数据支撑。

本次峰会设置“中国IC如何锁定新增量？”高端圆桌论坛，旋极星源、芯和半导体、Pickering、思特威、极海微、益思芯等企业高管与技术专家同台对话，围绕技术创新、市场拓展、供应链安全、生态共建等议题深入交流，共同探寻地缘变局下中国IC产业的可持续增长路径。

同日，IIC Shanghai 2026还举办EDA/IP与IC设计论坛、Chiplet与先进封装技术研讨会，演讲公司包括Cadence、巨霖科技、珠海硅芯科技、灿芯半导体、赛昉科技、拖迟猎头、芯原、芯和半导体、西门子EDA、行芯科技。翌日还将召开国际绿色能源生态发展峰会、高效电源管理及功率器件论坛、边缘AI与算力芯片论坛等多场垂直技术论坛，形成“2大主题峰会+权威奖项+垂直论坛+专业展览”四位一体产业交流平台，覆盖芯片全流程与能源电子全链条，推动技术成果快速转化与产业生态协同升级。

作为全球集成电路领域极具影响力的行业盛会之一，2026中国IC领袖峰会以高精准议题、高质量嘉宾、高价值对接，为产业注入强劲动能。未来，AspenCore将持续搭建全球产业交流桥梁，推动技术创新、资源链接与生态共赢，助力中国集成电路产业向更高水平、更宽领域、更深层次迈进。

2026年中国IC设计成就奖获奖名单揭晓

当晚颁发了“IC设计成就奖” (China IC Design Awards)，伴随中国IC设计产业从萌芽走向壮大，24年来，中国IC设计成就奖始终以 “记录产业成长、表彰卓越力量” 为初心，是旨在评选并表彰业内优秀IC设计公司、产业链供应商、热门模块 / 设计方案及热门产品的权威奖项，已成为电子业界标杆之一 —— 累计已有逾 1000 家 IC 设计企业、EDA/IP 服务商、半导体投资机构通过这一平台，向全球展示中国 “芯” 的技术突破与市场影响力，其颁奖典礼更成为汇聚产业领袖、研判行业趋势的年度盛会。

获奖者由AspenCore社群中电子和IC设计工程师，以及AspenCore分析师团队投票产生。获奖名单如下 (奖项及得奖者排名不分先后)：

本次峰会不仅是一场技术的盛宴，更是一次产业信心的凝聚。通过发布权威且透明的“2026中国IC设计Fabless 100排行榜”及揭晓“中国IC设计成就奖”，峰会客观呈现了国产芯片在规模、盈利及创新维度的强劲韧性。从高端圆桌论坛对供应链安全的深度探讨，到垂直技术论坛对前沿落地的务实分析，2026中国IC领袖峰会成功构建了“峰会+奖项+论坛+展览”的四位一体交流平台。