聚势赋能，智领未来：2026国际集成电路展研讨会圆满落幕

导读：4月1日，上海浦东丽思卡尔顿酒店见证了半导体产业的又一次巅峰聚首——为期两天的2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在此圆满落下帷幕。本届大会紧扣“技术赋能产业，生态链接价值”的核心主题，成功搭建起一个集前沿技术交流、产业链深度对接、高层战略对话与最新成果展示于一体的国际化高端平台。汇聚逾500家企业，2500人次观众，3万多直播观众，为中国半导体产业技术突破、生态协同与全球化布局注入强劲动力。

在4月1日上午举行的2026 国际绿色能源生态发展峰会上，意法半导体中国区功率分立和模拟产品器件部市场及应用副总裁 Francesco MUGGERI、Vishay 亚洲区业务开发资深总监楊益彰、德州仪器储能系统方案专家严骏华、瑞能碳化硅产品技术专家王越、华润微电子工业与能源事业部总监张鹏等国际龙头与本土领军企业高管、技术专家齐聚，围绕新能源汽车、储能系统、智能电网、高效电源、碳化硅 / 氮化镓功率器件等关键领域，共话半导体技术赋能绿色能源转型的创新路径与落地实践。

AspenCore 中国区总经理靳毅在欢迎致辞中表示：“站在2026年的历史节点，我们比任何时候都更清晰地认识到——绿色能源革命不仅是技术的革新，更是发展范式的重塑。零碳时代的浪潮中，全球能源结构正经历着前所未有的深刻变革，这一转型不仅重塑了全球能源产业的格局，也为半导体行业开辟了广阔的发展空间。半导体、人工智能、新材料等技术的突破，推动新能源汽车、智能电网、零碳工厂等产业崛起。人工智能与大数据正在重构能源管理体系。从工业园区的‘零碳大脑’，到城市级的虚拟电厂平台，算力与算法的进步让能源系统从‘被动调控’转向‘主动优化’。无一例外的，全球半导体企业正在通过技术创新与产业升级，共同铸就零碳‘芯’格局，为地球的可持续发展贡献力量。”

大会同步举办两大重磅专题论坛，议题精准、干货密集： 上午，边缘 AI 与算力芯片论坛汇聚 AspenCore、Imagination、珠海硅芯科技、是德科技、华邦电子、国科微等企业嘉宾，围绕边缘智能与算力芯片创新展开深度研讨。论坛聚焦架构演进、2.5D/3D 先进封装 EDA、低功耗测量、AI 存储、大模型推理 NPU 优化等核心方向，分享消费电子发展趋势、边缘 AI 架构、先进封装设计、功耗测试技术、DRAM 产业趋势及大模型推理优化等前沿内容，为算力芯片突破功耗与性能瓶颈、加速边缘智能产业落地提供有力支撑。

下午，第 31 届高效电源管理及功率器件论坛聚焦双碳与能效升级需求，围绕 SiC/GaN 应用、电源芯片能效提升、宽禁带器件测试、锂电池安全检测等核心议题展开深度分享。智融科技、ADI、博通、AOS、深圳智芯、ITECH 等企业专家带来最新驱动方案、氮化镓应用、隔离驱动、服务器电源、电池热失控预警、宽禁带器件可靠性测试等前沿技术与落地案例，为新能源汽车、光伏储能、AI 服务器、工业电源等领域节能增效提供关键支撑。

昨日举办的 2026 中国 IC 领袖峰会、EDA/IP 与 IC 设计论坛、边缘 AI 与算力芯片论坛、Chiplet 与先进封装技术论坛也圆满举行，各行业顶尖专家围绕 AI 芯片、汽车电子、工业控制、先进封装、功率半导体等热点方向展开深度研讨，现场交流氛围热烈，为本次系列会议的整体成功举办奠定了坚实基础。

为期两天的展会，更是全球集成电路产业洞察趋势、链接资源、共谋发展的年度风向标。通过峰会的高端对话、垂直论坛的深度剖析以及展区的高效对接，大会成功地将技术创新与产业应用紧密结合，为推动中国半导体产业向全球价值链中高端攀升提供了坚实的支撑。随着上海站的圆满落幕，行业目光已投向未来——2026年12月，IIC将移师深圳，期待与全球业界同仁再次相聚，共启产业新程，续写“芯”篇章！