重磅！SK海力士为下一代AI服务器推出全新 192GB 容量 SOCAMM2产品！

2026年4月20日，全球领先的半导体制造商SK海力士宣布，公司已正式进入192GB容量SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module 2）内存模块的量产阶段。该产品基于公司先进的第六代10纳米级（1c）LPDDR5X低功耗DRAM技术打造，是专为下一代AI服务器环境优化的高性能存储解决方案，该产品采用压缩式连接器，可提升信号完整性且易于更换。

此举标志着SK海力士在应对AI基础设施日益增长的存储需求方面迈出了关键一步，旨在为高性能AI运算树立新的性能与能效基准。

SK 海力士表示，公司采用 1c 工艺的 SOCAMM2，是专为高性能 AI 运算优化的解决方案。与传统的 RDIMM  相比，其带宽提升逾两倍，功耗降低 75% 以上。

寄存双列直插式内存模块（RDIMM），则是在存储器模块的内存控制器与 DRAM 芯片之间增加可中继地址、命令信号的寄存器（Register）或时钟缓冲器（Buffer），适用于服务器和工作站的 DRAM 模块。

该公司强调，该 SOCAMM2 产品是面向英伟达的 Vera Rubin  平台设计的。此外，该产品可从根本上缓解数千亿参数级 AI 大模型在训练与推理过程中所面临的存储瓶颈  问题，SK 海力士期待其助力能够大幅提升整体系统的处理速度。

SK 海力士方面还表示：随着 AI 发展从训练转向推理阶段，支持大语言模型低功耗运行的 SOCAMM2 作为下一代存储器解决方案，正备受瞩目。为满足全球云服务供应商（Cloud Service Provider）客户需求，公司提前搭建起稳定的量产体系。

随着AI产业的重心从模型训练逐步转向推理应用，对低功耗、高带宽存储解决方案的需求愈发迫切。SK海力士此次量产的192GB SOCAMM2，正是针对这一趋势，特别是为满足全球云服务供应商（CSP）的严苛要求而提前布局的成果。通过构建稳定的量产体系，SK海力士不仅旨在缓解数千亿参数级大模型在训练与推理过程中面临的存储瓶颈，更致力于通过提升系统整体处理速度，巩固其作为客户最信赖的AI存储解决方案提供商的地位。