发布时间：2026-04-27 阅读量：1349 来源: 发布人: bebop
我爱方案网4月27日消息，据台媒《经济日报》援引业界消息，DRAM制造商南亚科技（Nanya）已在台积电（TSMC）的技术支持与协助下，成功进入英伟达（NVIDIA）Vera Rubin平台的LPDDR内存供应链。根据该平台的设计规格，南亚科技预计将向英伟达供应与Vera CPU配套的LPDDR5X SOCAMM2内存模组，此举标志着其在高端计算存储领域的重大突破。
从 Vera Rubin 平台的设计规格来看，南亚科技有望向英伟达供应与 Vera CPU 配套的 LPDDR5X SOCAMM2 内存模组。
对于英伟达来说，在三大 DRAM 内存原厂外获得第四家供应商有利于稳定供应；而南亚科技则可扩大在高利润企业 / 数据中心 / 服务器 DRAM 领域的存在，迎来新的业绩增长点。
值得注意的是，Vera Rubin平台的参考设计要求极高的内存性能：单颗Vera CPU需与8个128-bit SOCAMM2模组配对，以实现1.2TB/s的总内存带宽，这对LPDDR5X的传输速率提出了高达9600MT/s的要求。相比之下，南亚科技官网目前公示的LPDDR5X产品最高速率仅为7500MT/s，这意味着其量产交付前可能仍需进行关键的技术升级以满足英伟达的严苛标准。
在英伟达GPU与CUDA生态长期主导AI训练与科学仿真的背景下，国产LineShine（灵晟）纯CPU超算以2.198 EFlops持续双精度性能登顶TOP500，印证了“矩阵增强型CPU”正在重构HPC底层硬件标准。 近日，Jack Dongarra、Satoshi Matsuoka、Torsten Hoefler三位HPC权威联合发表《Do We Still Need GPUs? Rethinking AI and Scientific Computing on Matrix-Enhanced CPUs》，系统拆解了无GPU同构超算的四层技术体系：处理器指令集硬件加速、统一HBM高带宽内存架构、全精度混合运算单元、原生高速互联网络。
回顾AI今年的发展轨迹，我们能察觉到一种质的变化：AI不再只是被展示、被调用的“展品”，而是拥有了更明确的“行动感”。从代码编写到机器人奔跑，从算力基建到未来接口，行业正集体从“回答问题”走向“完成任务”。 我们试图透过五个数字，捕捉这一轮产业变革中的关键切片。
展会大数据公布！2027.7.7-9，上海见。
全球知名半导体制造商ROHM近日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET新品“RS4P063BPHZG”
2026 WAIC落下帷幕，国内AI算力产业的共识正发生清晰转向：单点参数竞赛逐渐退潮，超节点集群、全产业链自主可控与底层架构原始创新成为核心主线。在此背景下，首次参展的东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片DF1000”斩获大会最高荣誉SAIL奖。这座奖杯背后，指向了一条不依赖先进制程与既有生态的突围之路。
