晶圆代工大厂12英寸减产！成熟制程酝酿涨价

根据TrendForce最新发布的晶圆代工产业研究报告，全球成熟制程正经历供需格局的结构性变化。其中8英寸产能在产能利用率和代工价格上已显现止跌回升态势，而12英寸成熟制程亦因台积电（TSMC）规划减产带来转单空间。

与此同时，部分厂商将90nm（含）以上高压制程产能转向功率半导体等订单，进一步推动中国大陆供应链受益，成熟制程代工市场整体呈现价格上扬趋势。

2025下半年以来，TSMC、Samsung Foundry两大厂减产8英寸产能，加上AI server/General purpose server（通用型server）、Edge AI等对电源管理、功率需求持续成长，2026年全球前十大晶圆代工厂商平均8英寸产能利用率已回升至近90%，较2025年的近80%明显改善，且相关代工厂皆已成功向客户反应涨价。

TrendForce预期，全球8英寸产能至2027上半年将维持负成长态势，PMIC、Power discrete等产品仍主要使用8英寸制程，将支撑前十大晶圆代工厂商平均产能利用率保持在80%以上。

12英寸成熟制程部分，目前一系列的扩产活动有近70%由中系晶圆厂推动，其他区域的扩产相对温和。观察中长期供需情况，供应链分流趋势延续，加上AI GPU/XPU相关power需求高速成长，90nm（含）以上成熟制程晶圆消耗量增加，晶圆厂考量电源管理相关产品的平均销售单价（ASP）、利润皆较佳，便逐步将DDIC、CIS的产能转移至生产PMIC/BCD与Power discrete。

由于部分晶圆代工厂商移转产能、调涨价格，HV制程与CIS客户为追求价格与产能稳定性，将产品与投片转向中国大陆晶圆厂投产，相关转单效应自2025下半年开始显现，推升中国大陆厂商90nm（含）以上12英寸订单，如以生产中低端DDIC、CIS为大宗的Nexchip（合肥晶合）已出现供不应求情形。

TSMC规划减产将是影响12英寸成熟制程供给格局的另一项关键因素。TrendForce表示，TSMC考量先进制程客户仍需要成熟制程产能生产周边IC，如CPO所需PIC、server BMC等，以及既有客户需要时间导入产品生命周期终点（EOL），或重新寻找合作晶圆厂等因素，未来一至三年的减产进度将较为和缓。

在台积电（TSMC）调整12英寸成熟制程产能布局、陆续通知客户相关减产计划，且获得其技术授权的VSMC产能尚未到位之际，客户也已开始转向与已建立合作关系的其他晶圆厂寻求现有产能支援，例如联电（UMC）已获得少量加单。

虽然目前12英寸成熟制程尚未进入全面供不应求状态，但不排除在台积电减产带来订单外溢的中长期效应下，部分二线晶圆厂可能在2026年下半年再次对客户释放涨价意向。此外，考虑到产品重新开案至量产需接近一年时间，TrendForce预计台积电成熟制程转单对二线晶圆厂的产能贡献，将在2027年下半年后才会显著显现。