苹果自研通信模块：C2基带全面导入，台积电2nm独家代工

尽管近期外媒频繁报道苹果计划将部分芯片代工订单转向英特尔，以打破台积电长期独家代工的局面，但据业界最新消息，苹果在核心先进制程上仍高度依赖台积电。

具体表现为，苹果已将自研的5G数据机芯片大单全数交由台积电，采用其最先进的2nm制程生产；同时，台积电将这部分订单的后段测试环节交由转投资公司精材承接，为此精材已紧急采购600台测试机以应对产能需求。

据悉，苹果自行研发5G数据机芯片，将导入iPhone、iPad、Apple Watch等终端装置，之后不再采用高通数据机芯片，预估苹果用于iPhone等产品的自研5G数据机芯片数量，高达上亿颗。

消息人士透露，苹果预计明年起，全面采用自家研发的5G数据机芯片C2，当中不仅全面支援毫米波技术，一改先前仅支援Sub-6 Ghz频段的弱点，并将导入卫星通讯功能。

台积电已接获苹果自研5G数据机芯片代工订单。不过，台积电后段晶圆测试产能几乎已被英伟达、Google、微软、Meta及AMD等AI芯片需求填满，传出台积电旗下精材紧急采购600台测试机台，准备拿下苹果5G自研数据机芯片测试大单，新产能将在明年开始逐步到位。

针对苹果拟将部分芯片代工订单转投英特尔的传闻，业界普遍持审慎态度，指出相关消息仍有待进一步核实；即便后续确实出现订单分流，也更多是苹果出于供应链多元化的策略性调整，绝不意味着苹果将因此放弃或削弱台积电这一核心供应商的主导地位。