手机芯片需求疲软，AMD抢占台积电先进制程产能空缺！

据Wccftech网站报道，全球智能手机市场需求放缓产生意外连锁效应，AMD成为此轮产业变动的受益方之一。由于高通与联发科受中低端手机销售疲软影响，相继削减了在台积电4nm与5nm制程的订单，原为手机芯片预留的先进产能被AMD迅速承接，形成半导体供应链中一个典型的“蝴蝶效应”现象。

AI热潮席卷全球，带动高频宽存储（HBM）需求暴增，大量DRAM产能优先转向AI相关应用，手机产业面临长期存储供应吃紧与成本上升问题，对价格敏感的入门与中阶智能手机市场而言，冲击更明显。

研究机构Counterpoint估计，第二季DRAM占一支入门手机物料成本（BOM）比重约35％，NAND快闪记忆体为19％，合计高达54％。在零组件成本居高、终端需求疲弱双重压力下，手机品牌厂与芯片供应商被迫缩减生产规模。

业界指出，高通与联发科近期明显降低在台积电4nm与5nm产线的投片量，减少规模约达2万至3万片晶圆，相当1,500万至2,000万颗手机芯片产能。炙手可热的先进制程产能如今出现空缺，AMD快速补上这些空缺。

AI服务器需求续强，加上企业级运算市场扩张，AMD旗下采用5nm制程的EPYC服务器CPU需求显著提升，成熟的5nm产品良率已相当高，使AMD能更有效率利用额外取得的产能。

AMD执行长苏姿丰上周间接证实市场变化，表示AMD第一季成长“更多是由出货量驱动”。她表示：“我们出货了更多CPU，不只是高阶的Turin系列，其实也大量出货Genoa，就是Zen核心家族产品。”

市场分析，过去几年半导体产业高度依赖智能手机需求，但AI浪潮正在重塑整体供应链结构。原先服务手机市场的先进制程，如今逐渐转向高效能运算（HPC）与AI服务器应用，AMD正好搭上这波转变。

对台积电而言，尽管智能手机芯片需求疲软，但AI与数据中心客户的强劲订单迅速填补了产能空缺，使其先进制程产能利用率得以维持高位。这一结构性转变标志着半导体产业的重心正加速从智能手机转向AI基础设施建设。