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华天科技:控股子公司拟投资30亿元建设集成电路先进封测项目

发布时间:2026-05-22 阅读量:4066 来源: 华天科技公告 发布人: bebop

我爱方案网5月22日消息,华天科技公告称,公司第八届董事会第十四次会议审议通过《关于控股子公司项目投资的议案》,同意控股子公司华天科技(南京)有限公司投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域,项目的实施将进一步巩固公司技术领先优势。


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公告不分内容如下:


一、概述 


2025 年 5 月 22 日,天水华天科技股份有限公司(以下简称“公司”)第八届董事会第十四次会议审议通过了《关于控股子公司项目投资的议案》,同意控股子公司华天科技(南京)有限公司(以下简称“华天南京”)投资30 亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。本次投资属公司董事会审批权限,无需经过股东会批准。本次投资不涉及关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。


二、投资项目基本情况

 1、项目名称:华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目

2、项目建设单位:华天科技(南京)有限公司

3、项目建设地点:江苏省南京市浦口经济开发区

4、项目内容:依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建,规划新建总建筑面积约 8.33 万平方米厂房及配套建筑,围绕存储集成电路封装测试全工艺流程,购置主要生产工艺设备仪器 2,772 台/套,项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约 4.3 亿只。 

5、项目建设期:项目建设期为 2 年,2026 年 6 月至2028 年5 月。

6、项目预计达到的效益:预计达产后年实现营业收入21.50 亿元,实现净利润 12,607.60 万元。

7、项目实施资金来源:华天南京自筹



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