展会规模再创新高，全球半导体产业生态平台全面升级

7月6日，距离2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）开幕正式进入倒计时100天。2026湾芯展将于10月14日至16日在深圳会展中心（福田）隆重举办。本届展会以“芯向未来 智创生态”为主题，展览面积超70,000平方米，汇聚800+家展商、70,000+名专业观众。

                                                             配图：2025湾芯展现场

作为半导体产业生态平台，本届湾芯展将持续完善从IC设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装到终端应用的产业链闭环，联动设备材料、核心零部件、投融资机构及应用端资源，推动技术交流、供需对接、成果转化和项目合作，加快打造中国集成电路自主品牌展会和产业协同服务平台。

面向人工智能基础设施加速发展的产业趋势，本届湾芯展还将重点打造AIE AI基础设施产业生态展区，围绕AI芯片、智算中心、算力网络、高速互联、先进封装、绿色算力及行业智能应用，链接芯片、系统、平台、应用和资本资源，进一步拓展半导体产业与人工智能基础设施融合发展的新生态。

七大升级亮点重磅发布

亮点一｜战略能级跃升，国际国内半导体主力同台集结

2026湾芯展持续提升国际化、专业化水平，重点邀请来自中国、美国、日本、荷兰、德国、韩国等13个国家和地区的半导体代表企业及机构参展参会，覆盖半导体设备、零部件、材料、封装、IC设计、AI基础设施等重点领域。

参展企业包括：ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方华创、中微公司、ASM、Merck、盛美上海、拓荆科技、SCREEN、DISCO、电科装备、华天科技、EDWARDS、KE、华海清科、屹唐股份、JUSUNG ENGINEERING、FerroTec、中科飞测、上海微电子、VAT、SMC、奕斯伟、中环领先、金瑞泓、江丰电子、科百特、雅克科技等海内外领军企业。

                                                      配图：2025湾芯展现场

亮点二｜新设AIE AI基础设施展区，打造半导体与智能算力协同新生态

面向人工智能基础设施加速发展的产业趋势，2026 湾芯展将重点打造AIE AI基础设施产业生态展区，覆盖AI芯片、智算中心、算力网络、AI服务器、高速互联、CPO/硅光、先进封装、液冷散热、绿色算力及行业智能应用。同时，展区将与湾芯展IC设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装等专业板块形成深度联动，向上连接AI芯片、EDA/IP、RISC-V、先进封装等关键支撑环节，向下链接智算中心、云平台、行业应用、系统集成和投融资资源，推动半导体产业从“器件与制造”向“算力基础设施与应用生态”延伸，打造湾芯展面向AI时代的重要增量板块。

亮点三｜化合物半导体独立设馆，布局第三代、第四代半导体

2026湾芯展设立化合物半导体独立展馆，聚焦SiC、GaN等第三代半导体，以及面向未来发展的超宽禁带半导体、氧化镓、金刚石、氮化铝等第四代半导体材料、器件、工艺、设备，系统呈现面向新能源汽车、储能、低空经济、数据中心、射频通信等高成长应用市场。通过独立设馆和专题活动，湾芯展将进一步强化面向未来半导体技术演进的专业布局，打造第三代、第四代半导体产业交流、展示和合作的重要平台。

亮点四｜新品发布与“湾芯奖”联动，打造产业创新成果窗口

2026湾芯展将持续强化新品发布、技术发布和创新成果展示功能，拟联动拓荆科技、中微公司、北方华创、万里眼、汇川技术、中欣晶圆等链上代表企业在展会期间发布新产品、新技术、新方案，并与第三届“湾芯奖”评选形成联动，打造集新品发布、成果展示、专业评审、媒体传播和产业对接于一体的创新展示平台。

                                                 配图：2025湾芯展万里眼、启云方、中欣晶圆新品发布   

亮点五｜湾区集成电路科学技术大会全新设立，强化湾区半导体大会的学术引领与产业转化功能

首次设立湾区集成电路科学技术大会，纳入“湾区半导体大会”体系，联合《Chip》期刊等学术资源，围绕材料与器件、设计与集成、封装与测试、制造工艺、未来半导体智能制造及后摩尔前沿交叉方向开展深度交流，构建多层次学术与产业融合论坛体系。

本届湾区半导体大会将设置1场开幕式主峰会、2场国内外TOP20企业高层战略研讨闭门会、6场湾区集成电路科学技术大会专题会议、18场垂直细分技术论坛以及5场高端主题论坛，形成覆盖产业趋势、前沿技术、企业痛点、供需对接和生态合作的综合交流平台

             配图：2025湾区半导体大会大场景图+2025湾区半导体大会合集（论坛将配多图）

亮点六｜央地协同深化，构建半导体产业融合服务平台

本届展会紧扣国家集成电路产业战略与深圳“20+8”产业集群部署，联动央国企、地方政府、高校院所及产业平台，组织产业投融资、项目路演、园区推介、央地合作交流等配套活动，提升展会服务产业集群、链接重大项目、强化央地协同合作，促进企业需求、政府资源、资本力量和产业载体精准对接，进一步构建半导体产业融合服务平台。

亮点七｜开放合作升级，链接全球产业与市场

湾芯展将进一步增强国际化组织能力，持续邀请海外行业协会、国际企业、跨国采购机构和产业服务机构参与。依托全球TOP20高层战略研讨闭门会、中国制造出海国际供需对接会等配套活动，聚焦半导体企业出海、国际供需合作、跨境金融、海外投资政策、供应链配套等方向开展深度交流，旨在为中外半导体企业搭建双向高效交流平台。

未来100天，湾芯展组委会将持续整合全球龙头企业、国内外产业集群、顶尖院士专家及央地核心资源，做实产能对接、投融资对接、论坛筹备、湾芯奖申报及国际合作等重点工作，为全球半导体产业呈现一场覆盖全产业链、聚焦核心技术、促进产业合作的年度盛会。

2026年10月14日至16日，深圳会展中心（福田），2026湾芯展诚邀全球半导体同仁共赴湾区，共见产业新生态。