莫仕（Molex）深度洞察：AI时代的互连变革与长期主义布局

在人工智能与电气化浪潮的交汇点上，互连技术已不再是简单的物理连接，而是成为了支撑整个数字世界的底层架构。在2026年慕尼黑上海电子展上，全球互连解决方案领军企业莫仕（Molex）展示了其在AI数据中心、汽车、工业及航天领域的最新技术成果。作为美国大型私人企业科氏工业集团的全资子公司，莫仕不仅拥有坚实的财务基础，其私有化身份更使其能够规避短期财报压力，坚持长期主义的技术投资。目前，公司营收正稳步朝着120亿美元的目标迈进，这主要得益于其在AI数据中心（AIDC）等核心赛道的强劲表现。

AI数据中心：算力、电力与光铜协同的系统级闭环

人工智能数据中心是莫仕当前增长最猛的赛道。面对算力爆炸，莫仕在224G互连方案上已全面就绪，并前瞻性地启动了448G电连接方案的预研。针对行业内激烈的“光进铜退”讨论，莫仕给出了清晰的技术判定：在机柜内部的Scale-up架构中，铜缆凭借短距离的成本与可靠性优势仍将占据主流；而在机柜间的Scale-out架构中，光连接则是必然趋势。为此，莫仕通过收购Teramount等公司，提前布局共封装光学（CPO）技术，以解决未来3.2T或6.4T光模块的高速连接瓶颈。

在电力与散热方面，莫仕正推动机柜内部向800V高压平台演进，通过降低电流来减少系统损耗。同时，公司推出了多通道液冷母排等创新方案，将液冷技术延伸至配电层，为数据中心提供互连、散热及电源的闭环解决方案。面对AIDC领域持续的供需紧张，莫仕已在东莞追加12亿人民币投资以扩充产能，预计全球供应链的缓解需至2027年底。

汽车智能化下半场：从高压配电到高速数据流

汽车市场是莫仕的另一大核心支柱。莫仕认为，汽车行业的竞争已进入以高级驾驶辅助系统（ADAS）为核心的智能化下半场。随着车辆架构向区域化和中央计算模块演进，莫仕发布了HSAutoLink G互连系统，可提供高达25Gbps的以太网连接，确保了信号完整性与电磁干扰防护。

在电气化方面，800V甚至1200V高压平台的普及已成为确定性趋势。莫仕不仅在乘用车高压配电上拥有成熟布局，还将技术复用至超充站和储能系统。对于“光纤上车”的讨论，莫仕保持理性关注，认为全车光网络仍处于早期预研阶段，电连接在现阶段仍具备绝对优势。

新兴赛道爆发前夜：人形机器人与商业航天

在人形机器人这一新兴赛道，莫仕正通过跨事业部的技术整合抢占先机。针对机器人多轴关节的百万次弯曲循环及高密度传感器带来的电磁干扰挑战，莫仕推出了超轻型、小间距的板对板连接方案，并提供系统级的屏蔽设计。

此外，莫仕通过收购史密斯互连（Smiths Interconnect）和AirBorn，强势切入半导体测试与商业航天领域。其推出的DaVinci Gen V高速测试插座支持高达224G信号速率，有效助力AI芯片缩短开发周期。面对中国商业航天的快速崛起，莫仕正积极与国内低轨卫星及火箭研发企业探讨合作，将航空航天级的耐温、抗振技术引入本土市场。

扎根中国：从“在中国制造”到“在中国定义”

莫仕在中国市场已深耕近四十年，构建了从成都、东莞到苏州等地的庞大研发与制造网络。其本地化战略正从产能落地升级为“在中国协同研发”。依托成都全球最大规模的汽车设计中心和苏州半导体测试中心，莫仕的工程团队与客户在同一时区下工作，深度参与产品定义。这种系统级的理解能力与本地化响应速度，正成为莫仕在AI时代构建核心壁垒的关键支撑。随着全球数字化转型的持续推进，莫仕正通过每一个连接件，构建一个更加互通互联的世界。