从“西部腹地”到“产业高地”：这场国家级盛会，释放了哪些电子信息新信号？

7月15日，第十四届中国（西部）电子信息博览会在成都盛大开幕！

作为2026年APEC数字周配套活动，本届博览会立足成渝电子信息万亿产业集群优势，打造“展览展示+高端论坛+技能赛事”三位一体产业交流平台，展期将持续至7月17日。

产业高地，万亿集群

成渝地区电子信息先进制造集群规模已超2万亿元，拥有超2000家规上电子信息制造企业，是全国首个跨省域国家先进制造业集群。从“西部腹地”到“产业高地”，成渝正承接越来越多的国家战略使命。

中电港创新产品中心副总经理朱荣威

五大展区，全链覆盖

本届展会设置五大专业特色展区，完整覆盖电子信息全产业链：

• 电子元器件展区：集中展出芯片、连接器等核心基础零部件

• SMT电子智造展区：聚焦自动化产线、精密焊接、智能制造解决方案

• 特种电子与军民两用展区：围绕微波射频、集成电路、智能传感器展开

• 商用显示展区：带来新型大屏、智慧终端、可视化解决方案

• 西部成果展区：展示川渝本土企业创新产品与产学研落地成果

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中国（西部）电子信息博览会组委会秘书长陈雯海

展会最大看点：首次搭建全套国产SMT实装示范线+半导体微组装示范线，呈现全流程自主可控的电子制造国产化解决方案。西部半导体产业生态平台携10家核心企业首次集体亮相，展出刻蚀机、掩模版等多款硬核产品。

中国移动AI+新型工业化研究院电子信息行业高级专家王连峰

AI创新，重磅发布

开幕式上，中科信息发布了多项AI创新成果及合作需求，包括智能视频行为分析系统、智能建造机器人、智能边缘网关等，合力培育新质生产力。

飞书AI解决方案专家张济麟

大咖论道，共探新路径

来自重庆邮电大学、天马微电子、路维光电、中电港、中国移动、飞书等机构的行业专家，围绕汽车芯片创新、新型显示、先进掩模技术、集成电路生态、AI赋能智造等热点展开精彩分享，为行业发展指明方向。

“1+3+N”立体化布局

• 1场重磅开幕大会引领行业风向

• 3项全国性电子制造技能大赛比拼专业实力

• N场专业论坛覆盖通信、半导体、射频、智能制造、AI创新六大赛道

300余家企业参展，十余场高水平论坛与赛事同步上演，全链贯通产学研用协同生态。

展会持续至7月17日，欢迎行业同仁前往成都世纪城新国际会展中心，逛展洽谈、对接资源，共享万亿产业集群发展红利！