Melexis推出2.2A免代码风扇驱动芯片，赋能AI GPU与数据中心散热

随着现代电子系统功率密度的不断攀升，散热管理正面临前所未有的挑战。在AI工作站、数据中心基础设施及工业电源等应用中，设计人员必须在应对更高热负荷的同时，兼顾系统可靠性、高效率和紧凑的设计尺寸。针对这一行业痛点，全球微电子工程公司Melexis（迈来芯）近日宣布，正式推出一款电流达2.2A的单线圈冷却风扇驱动芯片——MLX90412-D。这款具有“即插即用”特性的全集成芯片，为更高功率的风扇提供了更强的可配置性和更平稳的电机控制。

免代码集成，大幅缩减研发周期

在传统的散热系统设计中，采用微控制器（MCU）的分立式方案往往伴随着繁重的软件开发工作和大量的外部元件。MLX90412-D将“即插即用”的免代码集成优势延伸至更高功率的单线圈风扇应用中，完美打破了这一瓶颈。

作为一款全集成芯片，它支持对速度曲线、频率发生器（FG）信号选项和电机控制行为等关键参数进行灵活配置。这意味着设计人员无需编写任何固件，即可通过配置微调风扇性能。在单线圈性能足以满足应用需求的情况下，与传统的三相方案相比，MLX90412-D不仅大幅减少了软件开发工作量，还为风扇控制提供了一条更具成本效益且稳健的替代途径。

2.2A大电流驱动，精准适配AI与工业场景

MLX90412-D具备2.2A的电流限制能力，可支持更高功率的风扇设计，涵盖在12V电压下约18W以及24V电压下高达36W的应用场景。这一规格使其非常适合工业电源、不间断电源（UPS）、工业驱动器、家电电子散热，以及AI工作站中使用的高功率VGA/GPU散热。在这些严苛的应用场景中，单个较大的鼓风机风扇往往比多个小型风扇更受青睐，而MLX90412-D恰好满足了这种高功率密度的散热需求。

此外，该芯片集成了全面的保护和诊断功能，包括可编程堵转保护（LRP）、过温关断（TSD）、可编程过压保护（OVP）和过流保护（OCP），进一步保障了设备在复杂工况下的运行安全。

优化电机控制算法，兼顾静音与长寿命

除了强大的驱动能力，MLX90412-D还采用了改进的电机控制算法，以应对制造商在声学性能和寿命稳定性上的多重约束。优化后的比例积分（PI）调节功能使得风扇即使在极低转速下也能实现稳定运行，带来更平稳的启停表现和更低的声学噪声。同时，多种启停配置文件可帮助设计人员精准匹配不同的应用需求，从而有效延长风扇的使用寿命。