NVIDIA PhysicsNeMo 重构上线：AI 物理模型正式进入工程智能体工作流

NVIDIA 近日宣布全面升级面向工程领域的 NVIDIA Agent Toolkit，正式将架构重构后的 NVIDIA PhysicsNeMo™ 库以及一系列更新的 NVIDIA CUDA‑X™ 库纳入其中。此举旨在为软件开发者提供构建具备物理推理能力、加速求解能力与量子化学仿真能力的“自主 AI 工程师”，以重塑芯片、系统与工业产品的设计与验证流程。

随着芯片与系统复杂度持续攀升，设计团队需要在更短周期内打通物理建模、仿真分析与性能验证。为此，NVIDIA 将 PhysicsNeMo 重构为智能体友好的工具集，并同步增强 CUDA‑X 生态，使 AI 智能体能够在工程工作流中直接调用专业工具，完成高保真仿真与数据分析。

PhysicsNeMo + CUDA‑X：为工程智能体补齐关键能力

此次更新的核心亮点包括：

• AI 物理技能：PhysicsNeMo 提供可定制的 AI 物理模型训练与部署能力，将模型架构封装为可被智能体直接调用的工具，适配复杂设计与仿真任务。

• 迭代稀疏求解器（cuISS）：针对基于物理的工程仿真中的大型稀疏线性系统，提供高灵活性、高性能的现代化求解与预处理方案，支撑可扩展的生产级仿真引擎构建。

• 直接稀疏求解器（cuDSS）：面向 EDA 与科学仿真，加速器件、电路及系统仿真中的核心稀疏线性系统求解，支持多 GPU、多节点的大规模部署。

• 量子化学（cuEST）：将高精度量子化学仿真引入器件尺度，支持密度泛函理论（DFT）及后 DFT 方法，在 NVIDIA GPU 上实现基态与激发态的高效仿真。

NVIDIA 计算工程副总裁兼总经理 Timothy Costa 表示：“工程领域已进入关键拐点。AI 不仅能理解物理规律，还能熟练操作仿真与设计工具。借助 NVIDIA Agent Toolkit，开发者可以构建具备物理推理能力的智能体工程师，成为芯片与系统设计创新的新引擎。”

Nemotron 3 Ultra 领跑 RTL 编码智能体

在芯片设计的关键环节——寄存器传输级（RTL）编码方面，NVIDIA 依托内部研发的 ACE‑RTL 智能体，使 Nemotron 3 Ultra 在公开模型的智能体 RTL 编码能力评测中处于领先位置。该模型在 Verilog 设计基准测试中表现出色，支持私有数据后训练与本地部署，为企业构建芯片设计 AI 智能体提供了更高的可控性、定制化能力与数据安全保障。

开发者目前已可通过 Cadence Harness、新思科技设计验证与模拟/混合信号智能体、西门子 Questa One 智能验证工具包，以及 Hugging Face 平台快速上手 Nemotron 3 Ultra。

工业软件巨头集体落地自主工程智能体

多家 EDA 与工业软件头部企业正在基于 NVIDIA 最新技术栈推进自主 AI 工程师落地：

• Cadence：融合 Nemotron、CUDA‑X 与 Cadence AuraStack AI Super Agent，驱动从探索到签核的高级封装与 PCB 设计，实现最高 20 倍多物理场性能提升；其形式验证平台 Jasper 等产品正针对 NVIDIA Vera CPU 进行优化。

• 新思科技（Synopsys）：结合 Agent Toolkit、NIM、Nemotron 与 NeMo 生态，构建覆盖芯片与系统设计的加速智能体工作流；借助 Ansys Icepak 实现 GPU 散热设计的自动仿真优化，并探索 cuISS 在仿真加速中的应用；其高性能验证平台 VCS 也在针对 Vera CPU 进行优化。

• 西门子：将 NeMo Gym、Nemotron 与 CUDA‑X 融入 Fuse EDA AI 智能体，实现从概念设计到签核的多工具、多智能体协同；在 Solido Characterization Suite 中，库特征提取速度提升 10 倍以上，Token 成本降至原来的 1/10。

• 三星：利用 cuLitho 与 CUDA‑X 实现计算光刻性能提升 20 倍，并借助 PhysicsNeMo 在百亿级网格规模下完成芯片级热应力分析，达到数值求解器级精度。

• Silvaco：在 32 颗 NVLink 互联 GPU 上运行 Victory Device，4 小时内完成 32 亿网格节点的光子边缘耦合器 3D 光学仿真，突破传统 CPU 仿真上限。

• Keysight：基于 cuDSS 将电磁仿真速度提升 10 倍。

• TSMC、三星、新思科技：将 cuEST 集成至 GPU 加速流程，关键量子化学工作负载提速最高 50 倍。

• ChipAgents：基于 Agent Toolkit 微调 Nemotron 系列模型，针对调试、形式验证、覆盖率收敛等复杂半导体设计验证流程打造专用智能体。

随着 PhysicsNeMo 与 CUDA‑X 的深度集成，NVIDIA Agent Toolkit 正在成为连接 AI 与工程仿真的核心枢纽。从 RTL 编码到多物理场仿真，从量子化学到系统级验证，自主 AI 工程师正逐步从实验走向规模化生产，为半导体与工业工程领域带来新一轮效率跃迁。