中际旭创H股今日挂牌，成2019年以来港股最大规模IPO

7月30日，全球光模块龙头中际旭创正式在港交所主板挂牌交易。上市首日，其H股开盘报971港元/股，较980港元/股的发行价微跌0.92%。尽管开盘遭遇破发，但这宗基础募资约534亿港元（若全额行使超额配售权总募资可达614亿港元）的交易，依然分量十足——它不仅锁定了2026年港股募资规模榜首，更成为自2019年阿里巴巴回港二次上市以来，港股最大规模的IPO项目。

不同于传统半导体产品，高速光模块具备高刚需、高迭代、高壁垒三大特质。伴随全球AI数据中心升级，行业快速从400G迭代至800G、1.6T超高速方案，这种技术升级不是行业可选优化，而是大模型训练、海量数据传输的硬性要求。

光模块绝非简单通信配件，而是融合了光电芯片、硅光集成、高速精密封装的高端半导体硬件，研发与量产壁垒极高。中际旭创作为全球行业龙头，连续五年登顶全球光互连市场营收榜首，高速光模块细分市占率超28%，牢牢掌握了全球高端市场话语权，是国内少有的能在全球半导体细分领域实现领跑的企业。

据灼识咨询数据显示，该公司自2021年起连续五年位居全球光互连解决方案市场收入第一，2025年全球市占率达21.2%，高速数通光模块细分市占率更是高达28.1%。中际旭创不仅是全球最早实现400G、800G、1.6T高速光模块量产的企业，在硅光领域同样走在行业前列——2026年一季度，采用硅光技术的产品已占高速产品收入的约70%。

而技术领先的背后，是业绩的持续跨越。2025年，中际旭创实现营收382.40亿元，同比增长60.25%；归母净利润107.97亿元，同比增长108.78%。2026年第一季度，该公司营收194.96亿元，同比增长192.12%；归母净利润57.35亿元，同比增长262.28%。仅单季净利润，就已超过去年全年的一半。

凭借硬核的业绩实力作为坚实后盾，中际旭创在本次IPO中备受追捧，充分彰显了资本对其价值的极高认同。中际旭创此次上市最高募资可达545亿港元，汇聚了淡马锡、贝莱德、高瓴及阿里、腾讯等33家顶级基石投资者，资本含金量十足；同时正式形成A+H双上市格局，打通了国际化融资与市场渠道，为技术研发、产能扩建、全球化布局筑牢资金基础，进一步绑定全球头部科技企业供应链。

中际旭创的上市，不止是一家企业的资本突破，更是中国半导体算力基建赛道的集体突围。长期以来，全球高端半导体市场被海外垄断，国内产业多集中于中低端环节。但在高速光模块赛道，中国企业凭借持续研发投入、成熟量产能力、快速迭代速度，实现了技术自主、市场领跑，彻底改写全球产业格局。