发布时间：2026-08-4 阅读量：44 来源: IT之家 发布人: bebop
Counterpoint Research 今日表示，三星电子在上季度全球 DRAM 内存市场的占比较 2026Q1 进一步增长 1 个百分点至 39%，而美光的市场占有率已达到 25%，距 26% 的 SK 海力士只有一步之遥。
SK 海力士尽管在 2026Q2 实现了 214% 的营收同比提升，但其市场份额却较 2025Q2 的历史高点 (39%) 下滑 1/3。分析师认为这是 HBM ASP（平均售价）下滑和以较低价格较早签署 LTA（长期协议）的共同结果。
与此同时，三星电子继续稳居 DRAM 龙头地位，同时受益于传统 DRAM 市场的强劲需求和 HBM 市场市占的扩大。另一方面，美光来自 DRAM 领域的营收在 2026Q2 已达到一年前的 5 倍。
在传统三强之外，另外两家主要 DRAM 制造商长鑫存储和南亚科技在上一季度营收分别同比增长 716% 和 690%。机构认为，长鑫存储跻身 DRAM 第四巨头已成必然，剩下的仅是时间问题。
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当摩尔定律逼近物理极限，单纯依赖制程缩放提升芯片性能的路径已触及天花板，全球半导体产业正加速向“架构重构+先进封装”双轮驱动转型。无论是台积电的CoWoS先进封装、通用的Chiplet异构集成，还是华为旨在降低电路时间常数τ的“韬定律”，其底层核心均离不开异构芯粒间的高速互联与总线架构。在这一产业重构的浪潮中，以UCIe为代表的标准化互联协议及成熟的商用IP产品，正成为打通多裸片系统互联互通的关键基础设施，深刻影响着下一代高性能芯片的落地进程。
随着中国半导体市场规模在2025年突破1991亿美元，并预计以8.81%的复合年增长率在2034年攀升至4351亿美元，汽车、智能互联设备及可再生能源等新兴领域正持续释放庞大的产能需求。在这一万亿级市场的扩张进程中，国内供应链的加速本地化以及对先进封装技术的重金投资，正将半导体测试设备与服务推向风口。面对AI芯片、先进封装及下一代半导体研发带来的器件验证与良率挑战，全球连接技术创新者Molex莫仕正凭借其在高速连接领域的深厚积淀，并通过整合收购Smiths Interconnect所获的前沿解决方案，全面扩展其支持中国半导体客户的能力，为日益复杂的芯片生命周期保驾护航。
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在工业自动化与物联网加速向高频、高可靠方向演进的背景下，传统光隔离器与机电继电器的性能瓶颈正日益凸显。为此，全球功率半导体巨头英飞凌正式推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，凭借专有的无芯变压器技术，将固态隔离方案精准导入过去由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）主导的大批量应用场景。该系列采用与现有光耦相当的紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，不仅帮助设计人员在空间受限的PCB上实现无缝升级，更在输出驱动能力、系统级集成保护及功率开关选型灵活性上实现了全面超越。
