消息称三大原厂已提前完成 2027 年 DRAM 内存产能分配，产能售罄！

镁光因排放被称为“永久化学物质”的污染物被起诉

当摩尔定律逼近物理极限，单纯依赖制程缩放提升芯片性能的路径已触及天花板，全球半导体产业正加速向“架构重构+先进封装”双轮驱动转型。无论是台积电的CoWoS先进封装、通用的Chiplet异构集成，还是华为旨在降低电路时间常数τ的“韬定律”，其底层核心均离不开异构芯粒间的高速互联与总线架构。在这一产业重构的浪潮中，以UCIe为代表的标准化互联协议及成熟的商用IP产品，正成为打通多裸片系统互联互通的关键基础设施，深刻影响着下一代高性能芯片的落地进程。

随着中国半导体市场规模在2025年突破1991亿美元，并预计以8.81%的复合年增长率在2034年攀升至4351亿美元，汽车、智能互联设备及可再生能源等新兴领域正持续释放庞大的产能需求。在这一万亿级市场的扩张进程中，国内供应链的加速本地化以及对先进封装技术的重金投资，正将半导体测试设备与服务推向风口。面对AI芯片、先进封装及下一代半导体研发带来的器件验证与良率挑战，全球连接技术创新者Molex莫仕正凭借其在高速连接领域的深厚积淀，并通过整合收购Smiths Interconnect所获的前沿解决方案，全面扩展其支持中国半导体客户的能力，为日益复杂的芯片生命周期保驾护航。

长鑫存储拟在北京再建第二座DRAM晶圆厂

在工业自动化与物联网加速向高频、高可靠方向演进的背景下，传统光隔离器与机电继电器的性能瓶颈正日益凸显。为此，全球功率半导体巨头英飞凌正式推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，凭借专有的无芯变压器技术，将固态隔离方案精准导入过去由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）主导的大批量应用场景。该系列采用与现有光耦相当的紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，不仅帮助设计人员在空间受限的PCB上实现无缝升级，更在输出驱动能力、系统级集成保护及功率开关选型灵活性上实现了全面超越。