发布时间：2026-08-10 阅读量：42 来源: 爱集微 发布人: bebop
我爱方案网8月10日消息，四足机器人龙头宇树科技今日将在科创板开启申购。本次发行价格为150.80元/股，中一签（500 股）需缴款 7.54 万元，证券代码688836，网上申购代码787836。
按发行价和4044.64万股的发行数量计算，宇树科技预计募集资金总额60.99亿元，对应发行市值609.9亿元，对应2025财年发行后市盈率为219倍。
招股书显示，本次募集资金将全部投向主营业务，包括智能机器人模型研发、机器人本体研发、新型智能机器人产品开发、智能机器人制造基地建设四大项目，持续加码核心技术攻关与产业化落地。
股东阵容方面，宇树科技汇聚了头部创投机构与产业资本。创始人王兴兴持股23.82%，美团旗下汉海信息持股10.94%，为最大外部股东；红杉中国持股7.61%，早在2019年机器人赛道尚处冷门时便已入局。此外，腾讯、阿里巴巴、蚂蚁集团、中国移动等产业龙头均通过直接或间接方式入股。
二级市场方面，自2025年春晚四足机器人亮相以来，“宇树链”概念股持续受到市场关注。每逢宇树科技发布新品或披露重要进展，长盛轴承、卧龙电驱、中大力德等相关标的股价往往随之波动。
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特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：木村 岳史，以下简称“特瑞仕”） 开发了开发了符合车载AEC-Q100 Grade 1标准的降压型DC/DC转换器新产品——XD9704/XD9705系列。
2026年8月6日，英飞凌(Infineon)联合合作伙伴举办“Infineon SST技术与应用解析”线上研讨会，围绕固态变压器(SST)的设计与应用，重点解读其功率器件如何提升系统效率、简化级联设计，推动SST在数据中心、储能及电动汽车充电等场景中的落地。
随着AI算力需求的爆发式增长与先进制程的持续演进，半导体产业正从单点技术突破迈向全链条协同发展的新阶段。2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将在深圳国际会展中心盛大启幕。本届展会以“跨界融合、全链协同，共筑特色芯生态”为主题，深度联动CIOE中国光博会与elexcon深圳国际电子展，打造总规模达32万平方米、汇聚超5000家参展企业与24万名专业观众的国际化高端平台。通过“一证通览三展”的创新模式，IICIE将全面贯通半导体、光电与电子嵌入式三大关键领域，为产业上下游提供高效、精准的资源对接通道。
随着生成式AI商业化进程的加速，算力需求呈指数级增长，头部大模型厂商的竞争正从算法层全面延伸至底层硬件基础设施。今日，知名人工智能企业Anthropic首次公开确认，已正式组建内部半导体团队，为其核心产品Claude大模型开发定制化AI芯片。这一举措标志着该公司正从“纯模型研发”向“模型+芯片一体化”方向转型，旨在通过软硬件协同设计突破通用算力瓶颈，在日益激烈的AI“造芯”竞赛中掌握算力成本的主动权。
