发布时间：2026-08-11 阅读量：65 来源: 发布人: Liv
在FMS 2026展会期间，江波龙首席科学家陈健博士发表了题为《Intelligence at the Edge: Powered by the Storage Foundry Model》的主题演讲，系统阐述了以“存储Foundry模式”为核心的端侧AI存储全栈定制战略。面对端侧AI市场日益凸显的碎片化需求，江波龙依托全链路产业能力，推出了HLCache™、iSA™+AISSD™及AIDIMM™三大创新解决方案，直击当前DRAM成本高企、内存容量受限及带宽瓶颈等行业痛点，旨在通过软硬件深度协同，为端侧AI的规模化落地开辟全新的存储路径。
专注存储产业：工程师文化是江波龙企业底色
演讲开篇，陈健博士回顾江波龙自1999年创立以来深耕存储主业、围绕产业链稳步布局的发展历程：2011年建立自主行业类存储品牌FORESEE；2017年收购国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙；2023年完成苏州元成科技收购构建高端封测制造能力；2026年实现Zilia（智忆巴西） 100%全资收购。目前公司已搭建覆盖中国中山、苏州、巴西玛瑙斯与阿蒂巴亚的全球化制造网络，形成多点协同的产业布局。
陈健博士强调，区别于仅聚焦硬件模组的单一模式，江波龙长期坚持工程师文化，沉淀芯片设计、固件软件开发、材料工程、主机软件/操作系统与上层适配平台、硬件设计、封装工艺、自动化测试、量产制造八大完整核心能力，贯通存储产业链关键环节，能够实现跨环节协同定制开发，是存储Foundry模式能够落地实践的关键基础。
直面端侧AI碎片化需求，存储Foundry模式革新产业合作逻辑
"过去70年，NAND Flash和DRAM的单位容量成本下降近10个数量级，但进入端侧AI时代，标准化存储产品已无法适配多元化、碎片化需求。工业自动化、智慧城市、移动穿戴、AI PC、智能机器人场景对算力、功耗、体积、隐私安全要求差异巨大，单一硬件方案难以兼顾全部诉求。"陈健博士以千手观音比喻，点出行业双重碎片化困境：技术端，端侧AI的架构、芯片、模型、散热、硬件形态各行其是；需求端，不同应用场景客户诉求千人千面、细碎分散。
陈健博士详细拆解存储Foundry模式核心逻辑：打破传统存储"标准化硬件售卖"商业模式，针对不同客户CPU/SoC、AI模型、整机形态做深度软硬件协同定制，一站式承接多元化、差异化需求，从而大幅缩减端侧AI存储产品开发周期与成本，成为破解行业碎片化困局的关键路径，也由此构建起全新的产业合作模式。
三大存储创新方案，直击端侧AI应用场景核心痛点
演讲核心环节，陈健博士依次介绍了三套面向细分场景的自研技术：
HLCache™ UFS：大幅降低移动端DRAM硬件成本
当前行业普遍面临DRAM内存容量配置成本高企难题。江波龙自研HLCache™（High Level Cache）高级缓存技术，依托UFS承接系统温冷交换数据，分担DRAM缓存压力。该方案底层依托江波龙自研WM7200系列主控芯片，研发思路实现关键升级：从过去单纯遵循JEDEC通用标准，转向基于端侧AI场景原生定制、同时完整兼容JEDEC规范。
iSA™智能存储体+AISSD™：本地大模型高效部署
针对AI PC、智能体主机运行大模型时内存占用过高、超大模型难以本地运行的痛点，江波龙iSA（Intelligent Storage Agent）存储智能体+混合架构AISSD方案。该方案将MoE专家参数、KV缓存卸载至SSD独立高速SLC分区，大幅减少DRAM占用，最高支持397B超大参数模型本地推理，同时实现256K超长上下文，模型加载速度、token解码生成效率全面优于Llama.cpp开源方案。
AIDIMM™高带宽内存：解决AI BOX带宽瓶颈
AI推理主机、AI BOX普遍存在内存带宽不足、模块升级繁琐、PCB占用面积大等难题。为此，江波龙率先推出首款插拔式高带宽内存AIDIMM™，产品采用4颗LPDDR5x颗粒同面一体化布局，原生256bit超宽位宽，提供307.2GB/s带宽。产品采用高针脚高速专用连接器，支持插拔式升级，兼容市面主流智能体主机主板设计架构，可以快速进行硬件设计移植，无需对现有整机结构进行大幅改造，从而降低客户硬件迭代成本与周期。相较于CAMM2架构，AIDIMM具备易插拔特性，更契合端侧AI设备运维、量产装配的应用需求。
陈健博士总结，将 AIDIMM™高带宽内存、iSA™存储智能调度引擎、AISSD™混合存储三者组合，是打造高效益、高性能的一体化端侧AI存储解决方案。
"Collabovate"协同创新，应对百亿级端侧AI碎片化市场
"从早期仅有少数大型主机电脑、到如今人人手握手机随时联网，计算产业完成了从实验室单点应用走向全民普及的演进；同理，AI的发展也会经历从点到面的爆发式增长。端侧AI与云端AI存在本质差异，各类端侧场景需求无法完全标准化。到2036年，全球或将有830亿台端侧AI设备落地，碎片化市场催生出海量存储增量，但仅凭单一器件、单一产品单点突破，难以匹配复杂多元的行业诉求。"
陈健博士向行业发出协同倡议，并提出全新产业协作概念Collabovate（协同创新，Collaborate+Innovate 合成新词）。他表示，江波龙存储Foundry模式的核心是开放全栈技术能力，联合芯片、整机、AI算法产业链伙伴协同创新，打通算力、内存、存储一体化优化链路，合力降低端侧AI商业化落地门槛。
FMS 2026，江波龙多项端侧AI创新存储方案均在A-215展台现场演示，面向全球存储、AI、终端厂商开放技术对接与联合开发合作。
据美国加州研究公司Smart Analytics Global（SAG）最新发布的行业报告显示，2026年上半年中国人形机器人制造商在全球市场确立了压倒性的早期领先优势，出货量占比高达97%以上。在全球人形机器人出货量同比激增超三倍至1.91万台的背景下，中国头部企业智元机器人与宇树科技合计包揽超七成份额，远超美国竞争对手。这一数据不仅标志着中国在该新兴赛道上已建立起绝对的量产统治力，也印证了人形机器人正加速从实验室走向工商业场景，迈入规模化商业落地的关键转折期。
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