发布时间：2026-08-13 阅读量：45 来源: IT之家 发布人: bebop
我爱方案网8月13日消息，NXP（恩智浦）当地时间昨日在马来西亚八打灵再也 (Petaling Jaya) 举行了新封装测试工厂的奠基仪式。新工厂将从 2028 年第 1 季度开始量产。
该项目是对恩智浦一座毗邻吉隆坡的现有封测基地的扩建。新厂将带来 50 万平方英尺（约 46,452 平方米）的额外生产空间，使得基地整体生产空间来到约 90 万平方英尺（约 83,613 平方米），推动基地设计产能增长超 100%。
八打灵再也新厂被设计成一座高度自动化的智能工厂，将配备自动化物料搬运系统 (AMHS) 和先进的质量管理技术，以优化制造操作、提高效率并支持高质量生产。
据了解，恩智浦此前已在东亚布局了一系列前后端产能，包括与世界先进合作的新加坡 VSMC 晶圆厂以及位于大中华区和泰国的封测业务。
资料显示，马来西亚是全球半导体封测领域的重要枢纽，占据全球半导体封测约 13% 的市场份额，东南亚地区约 27% 的封测市场份额由马来西亚占据。为巩固和提升这一地位，马来西亚于 2024 年 1 月启动了国家半导体战略（NSS），截至 2025 年 9 月已落实投资额约 598.5 亿林吉特，吸引了英特尔、英飞凌等全球半导体巨头持续布局。
2026年8月5日，Power Integrations（PI）正式发布2200V PowiGaN共源共栅氮化镓技术，标志着商用氮化镓（GaN）耐压上限实现跨越式突破。依托蓝宝石衬底与共源共栅（Cascode）双核心技术，该器件关断态击穿电压突破4kV，拥有近2000V的安全电压裕量。这一技术验证不仅彻底拉开了与市面主流平面增强型GaN的代差，更将GaN的应用边界直接延伸至AI数据中心、800V新能源汽车及1500V光伏储能等此前由碳化硅（SiC）独占的高压电力电子赛道。
随着软件定义汽车（SDV）的加速演进，车辆正日益成为高度依赖云端互联与OTA升级的移动计算平台，这也使得构建坚不可摧的数字可信体系成为行业刚需。每一块电子控制单元（ECU）、区域控制器与高性能处理器，都必须先建立可信身份，才能完成软件鉴权、加密数据交互或执行安全关键类功能。为破解传统密钥存储易受攻击的痛点，业内首款通过车规认证的物理不可克隆函数（PUF）IP近日正式问世。该技术直接从芯片硅基底提取独一无二的“硅基指纹”来实时推导密钥，标志着基于芯片固有物理特征的安全方案已具备量产成熟度，正式成为下一代汽车网络安全的底层基座。
2026年8月，高通技术公司与宝马集团正式签署了一项具有里程碑意义的十年期战略合作协议。根据协议，高通将在未来十年内作为宝马下一代数字座舱及高级驾驶辅助/自动驾驶（ADAS/AD）系统的主要计算芯片提供商。此次合作以高通骁龙数字底盘平台为核心，通过集成性能强大的骁龙汽车平台至尊版SoC及专用AI加速器，为宝马打造下一代AI赋能汽车体验奠定坚实的硬件基础，标志着双方从单一项目协作迈向平台级的深度绑定。
2026汽车电子高可靠技术应用与供应链发展论坛
特斯拉计划在休斯敦西南方向约 45 分钟车程处建设一座大型太阳能电池板工厂。
