恩智浦扩建马来西亚封测基地：新厂 2028Q1 投运，设计产能翻倍

我爱方案网8月13日消息，NXP（恩智浦）当地时间昨日在马来西亚八打灵再也 (Petaling Jaya) 举行了新封装测试工厂的奠基仪式。新工厂将从 2028 年第 1 季度开始量产。

该项目是对恩智浦一座毗邻吉隆坡的现有封测基地的扩建。新厂将带来 50 万平方英尺（约 46,452 平方米）的额外生产空间，使得基地整体生产空间来到约 90 万平方英尺（约 83,613 平方米），推动基地设计产能增长超 100%。

八打灵再也新厂被设计成一座高度自动化的智能工厂，将配备自动化物料搬运系统 (AMHS) 和先进的质量管理技术，以优化制造操作、提高效率并支持高质量生产。

据了解，恩智浦此前已在东亚布局了一系列前后端产能，包括与世界先进合作的新加坡 VSMC 晶圆厂以及位于大中华区和泰国的封测业务。

资料显示，马来西亚是全球半导体封测领域的重要枢纽，占据全球半导体封测约 13% 的市场份额，东南亚地区约 27% 的封测市场份额由马来西亚占据。为巩固和提升这一地位，马来西亚于 2024 年 1 月启动了国家半导体战略（NSS），截至 2025 年 9 月已落实投资额约 598.5 亿林吉特，吸引了英特尔、英飞凌等全球半导体巨头持续布局。