高通与宝马签署十年长约，骁龙数字底盘全面驱动下一代智驾与座舱

2026年8月，高通技术公司与宝马集团正式签署了一项具有里程碑意义的十年期战略合作协议。根据协议，高通将在未来十年内作为宝马下一代数字座舱及高级驾驶辅助/自动驾驶（ADAS/AD）系统的主要计算芯片提供商。此次合作以高通骁龙数字底盘平台为核心，通过集成性能强大的骁龙汽车平台至尊版SoC及专用AI加速器，为宝马打造下一代AI赋能汽车体验奠定坚实的硬件基础，标志着双方从单一项目协作迈向平台级的深度绑定。

十年战略绑定：锁定下一代汽车核心算力

本次合作建立在高通技术公司与宝马集团多年技术协作的基础之上，体现了高通持续提供卓越计算性能和AI能力的实力，以满足宝马集团最严苛的车型项目需求。此次合作涵盖了骁龙数字底盘的多项解决方案，包括其性能最强大的系统级芯片（SoC）——骁龙汽车平台至尊版，以及专用AI加速器。这些组件将共同构成宝马集团打造下一代AI赋能汽车体验的硬件底座。

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal表示，宝马集团选择高通作为其数字座舱和驾驶辅助领域的主要计算芯片提供商，体现了对高通技术实力和产品路线图的信任。随着智能体AI和物理AI推动新一代智能汽车的发展，双方的合作将共同定义未来出行的新方向。

量产成果落地：Snapdragon Ride Pilot赋能人机共驾

双方最新的合作成果已明确落地时间表。2025年11月，搭载Snapdragon Ride Pilot辅助驾驶系统的BMW iX3成功量产，该车型也是宝马集团新世代（Neue Klasse）平台的首款产品。

Snapdragon Ride Pilot由双方历时三年联合开发，为宝马独具特色的人机共驾体验提供支持。该系统以宝马特有的方式让驾驶者与自动驾驶辅助系统实现默契协作，支持基于情境的变道超车、高速公路免提驾驶及智能泊车等功能。其计算能力较前代提升20倍，结合多高清摄像头、雷达及高清地图，确保了驾驶辅助的安全可靠。此外，该系统已在全球60个国家和地区完成验证，并计划于2026年扩展至超过100个国家。

平台级架构：统一智能系统重塑汽车生态

作为本次合作的核心支撑，骁龙数字底盘是高通技术公司打造的一体化汽车计算平台，凝聚了其在车规级芯片与车载软件领域二十余年的投入和积累。该平台下的各项解决方案面向不同功能域专门打造，同时基于统一架构协同工作，使整车能够作为一个统一的智能系统运行。

长达十年的合作周期，也为双方的研发节奏留足了空间。双方工程师团队将全程深度联动，针对宝马车型的专属定位进行定制化调校，提前将最新的芯片功能融入宝马新车型的研发流程中。这不仅能让消费者更快体验到最新的智能车载功能，也能让宝马新车通过OTA升级持续解锁新能力，大幅拉长车辆的智能生命周期。

结语

此次高通与宝马的十年长约，不仅是传统豪华车企与科技巨头深度融合的实质性标志，也为高通在汽车芯片市场争取更大份额奠定了坚实基础。在车载芯片市场竞争日益激烈的当下，这一合作无疑为双方在未来的智能出行赛道上赢得了关键的先发优势。